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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片測(cè)試

消息稱三星背面供電芯片測(cè)試結(jié)果良好，有望提前導(dǎo)入

  • IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報(bào)道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測(cè)試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來(lái)越混亂，對(duì)設(shè)計(jì)與制造形成干擾。BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對(duì)信號(hào)的干擾，最終可降低平臺(tái)整體電壓與功耗。對(duì)于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化?！?n
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CFCF 2022專(zhuān)訪：是德科技

  • 這次光連接大會(huì)上，是德科技不僅展示了面向800G/1.6T測(cè)試的最新解決方案，是德大中華區(qū)市場(chǎng)部 負(fù)責(zé)光通信的杜吉偉經(jīng)理還就“數(shù)據(jù)中心下一代單通道224Gbps的技術(shù)挑戰(zhàn)及測(cè)試”做了精彩演講。
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測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化，道阻且長(zhǎng)

  • 芯片測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)。隨著產(chǎn)品進(jìn)入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 時(shí)代，芯片內(nèi)部集成的模塊越來(lái)越多，生產(chǎn)制造過(guò)程中的失效模式也相應(yīng)增多，芯片測(cè)試的重要性凸顯。測(cè)試探針就是芯片測(cè)試過(guò)程中的重要零部件之一。測(cè)試探針通常與測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)配合使用，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，篩選出存在設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品
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泰瑞達(dá)：瞄準(zhǔn)差異化蓬勃發(fā)展市場(chǎng) 助力客戶長(zhǎng)期價(jià)值

  • 對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，2022年是個(gè)比較糾結(jié)的年份，一方面因?yàn)楫a(chǎn)能短缺引發(fā)的半導(dǎo)體晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇，另一方面，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響，半導(dǎo)體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計(jì)劃。為此，很多半導(dǎo)體設(shè)備廠將業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始聚焦在一些芯片設(shè)計(jì)客戶領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)比較迅猛，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車(chē)電子和工業(yè)市場(chǎng)。 芯片測(cè)試是這些年設(shè)備廠商中增長(zhǎng)較為迅速的領(lǐng)域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復(fù)雜度越來(lái)越高，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)越來(lái)越受到各大廠商的重視，以
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟中華電信 打造5G毫米波芯片測(cè)試環(huán)境

  • 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測(cè)試環(huán)境，其建置的5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 訊號(hào)包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應(yīng)日益蓬勃的5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)終端設(shè)備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國(guó)內(nèi)外廠商開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5G終端設(shè)備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)服務(wù)場(chǎng)域使用，雙方共同引領(lǐng)臺(tái)灣5G產(chǎn)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型，打造堅(jiān)強(qiáng)實(shí)力，滿足各項(xiàng)智能生活應(yīng)用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個(gè)面向進(jìn)行長(zhǎng)期技
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半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試

  • 半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試-半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢，這對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
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24位全國(guó)政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

  • 　　芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展 　　【提案人】 　　吳超等24位全國(guó)政協(xié)委員 　　【提案內(nèi)容】 　　集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、科技競(jìng)爭(zhēng)、綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進(jìn)，國(guó)際龍頭企業(yè)16—14納米芯片已研發(fā)成功，我國(guó)一旦落后必受制于人。我國(guó)是世界上最大的芯片消耗國(guó)，但自己提供的芯片不足10%，主要原因是產(chǎn)業(yè)布局不集中，投入嚴(yán)重不足，龍頭企業(yè)不強(qiáng)，核心技術(shù)受制于人。 　　【提案建議】 　　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)
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解決多總線系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試問(wèn)題的多域方法

  • 多總線IC設(shè)計(jì)的迅速涌現(xiàn)將使測(cè)試過(guò)程更為復(fù)雜，對(duì)于基于多時(shí)鐘域和高速總線的復(fù)雜IC設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的ATE方法缺乏必要的多域支持和足夠的性能以確?？焖俚?測(cè)試開(kāi)發(fā)和高效能。本文提出在測(cè)試復(fù)雜的多域IC過(guò)程中，可以使用
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提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試效率的方法

  • 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過(guò)提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
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基于FPGA的高性能DAC芯片測(cè)試與研究

  • D/A 轉(zhuǎn)換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁，不僅要求快速、靈敏，而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的測(cè)試方法，對(duì)高速、高分辨率DAC 芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。
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德州儀器收購(gòu)中國(guó)芯片廠計(jì)劃已進(jìn)入最后階段

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩位知情人士透露，美國(guó)芯片制造商德州儀器收購(gòu)中國(guó)一個(gè)芯片測(cè)試和封裝工廠的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，估計(jì)該協(xié)議可能在兩個(gè)月內(nèi)完成。 　　據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價(jià)值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細(xì)節(jié)問(wèn)題進(jìn)行磋商。”目前中國(guó)最大的芯片制造商——中芯國(guó)際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。 　　隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，德州儀器正尋求擴(kuò)大其運(yùn)營(yíng)以準(zhǔn)時(shí)完成客戶的訂單，該公司正在德州建設(shè)一個(gè)新的工廠，一旦建成
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利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率

  • 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過(guò)提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
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馬英九：不排除開(kāi)放12寸晶圓廠至大陸投資

  • 　　臺(tái)灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來(lái)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開(kāi)放12寸晶圓，這個(gè)構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評(píng)估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開(kāi)放登陸的檢討報(bào)告。 　　“總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經(jīng)前進(jìn)大陸投資，臺(tái)灣不能只把大陸看成工廠，而是市場(chǎng)，希望臺(tái)灣的產(chǎn)品能在大陸市場(chǎng)占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來(lái)重要的教訓(xùn)。 　　“大陸內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)我們而言很重要，所展現(xiàn)的潛力
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芯片測(cè)試介紹

　　芯片測(cè)試 　　設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試 　　SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測(cè)試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。 　　為SoC設(shè)備所做的逐塊測(cè)試規(guī)劃必須實(shí)現(xiàn)：正確配置用于邏輯測(cè)試的ATPG工具；測(cè)試時(shí)間短；新型高速故障模型以及多種內(nèi)存或小型陣列測(cè)試。對(duì)生產(chǎn)線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節(jié)點(diǎn)與 [ 查看詳細(xì) ]

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