高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進無線技術、產品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSPA+ 和 LTE是賦予移動終端更先進數(shù)據(jù)能力的網(wǎng)絡創(chuàng)新，支持更出色的應用以及更豐富的用戶體驗。眾多的網(wǎng)絡運營商、設備制造商及移動終端制造商正與高通公司進行合作，共同推動下一代網(wǎng)絡技術在全球新市場的部署。與設備制造商的互通性測試已經展開，并計劃于明年上半年進行多個外場測試。采用高通公司MDM解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端，預計將于2010年下半年上市。

　　“高通公司針對雙載波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、強大、優(yōu)質的解決方案，使公司在提供下一代移動體驗方面處于行業(yè)的領先地位。我們非常高興可以與眾多行業(yè)領袖攜手合作，將這些先進技術推向市場。”高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示。“我們仍將繼續(xù)致力于保持在CDMA與 OFDMA 廣域網(wǎng)調制解調器方面的領先地位，推動下一代技術在全球范圍的無縫、高性價比的商用化進程。”

　　高通公司與眾多網(wǎng)絡運營商、設備制造商及終端廠商在雙載波HSPA+ 和/或 LTE解決方案方面展開合作。對新技術進行測試的網(wǎng)絡運營商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門子通信公司等多家設備制造商合作進行雙載波HSPA+ 和LTE的互通性測試。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

　　“HSPA更快的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更多的功能，為我們不斷發(fā)展的網(wǎng)絡提供了一條出色的升級路徑。”日本EMOBILE 公司代表總監(jiān)、總裁兼首席運營官Eric Gan 表示。“我們認為高通公司新的雙載波HSPA+ 和LTE技術能夠真正為我們的客戶帶來潛在收益。”

　　“Telstra在2009年年底準備開始在Next G™ 網(wǎng)絡部署向雙載波HSPA+技術的升級。”Telstra Wireless執(zhí)行董事Mike Wright 表示。“繼我們與高通公司合作成功推出全球首個HSPA+商用網(wǎng)絡和終端，我們正與高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片組能夠支持我們的網(wǎng)絡演進。”

　　華為公司無線產品線總裁萬飚表示：“華為致力于為客戶提供最新的設備和移動終端。我們非常高興能夠通過我們的設備產品以及可以讓用戶體驗到雙載波HSPA+ 和LTE優(yōu)勢的產品，幫助這些新技術推向市場。”

　　“作為專注于推動LTE生態(tài)系統(tǒng)健康發(fā)展的在LTE設備部署方面的領先廠商，我們對高通公司多模3G/LTE和雙載波HSPA+產品的豐富功能表示由衷的贊賞。”諾基亞西門子通信公司無線接入產品部負責人Tommi Uitto 表示。“為下一代網(wǎng)絡技術提供無縫遷移路線的靈活解決方案，對促進行業(yè)快速發(fā)展和鼓勵新服務的快速出現(xiàn)至關重要。”

　　“能夠開始利用這些最新的網(wǎng)絡解決方案幫助我們向客戶提供額外的益處，我們感到備受鼓舞。”LG 電子移動手機研發(fā)中心4G開發(fā)團隊副總裁In-kyung Kim表示。“LG先進的移動終端將采用這些前景無限的芯片組，使用戶享受到更加無縫的通訊體驗以及增強的服務。LG處于推動下一代技術的行業(yè)最前沿，將致力于推動移動通訊邁進嶄新的時代。”

　　Novatel Wireless公司首席市場官Rob Hadley 表示：“我們期待測試高通公司下一代網(wǎng)絡的解決方案。我們的目標是為無線網(wǎng)絡運營商提供廣泛的高質量HSPA+ 和LTE無線調制解調器和模塊，高通公司的新芯片組在集成、功耗控制和性能方面具有顯著的優(yōu)勢。”