2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。

　　2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個(gè)季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作，并由全球超過125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得到。

　　SEMI同時(shí)公布，2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個(gè)季度相比增長(zhǎng)幅度達(dá)到83%

　　“2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出狀況與90年代早期頗為相似，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“同時(shí)，2009年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)性的一年，近幾個(gè)月來設(shè)備訂單的回升將激勵(lì)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。”