得可DirEKt植球技術(shù)推進微型化能力

　　得可進一步擴展高速的植球能力，已獲認可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細距精準地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球為現(xiàn)代封裝制造提供必需的速度，而無需在性能方面作出任何犧牲。

　　與其他利用一系列方法進行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來無與倫比的可重復精度和極快循環(huán)時間，且與I/O數(shù)量完全無關(guān)。盡管這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)可能是滿足下一代晶圓級CSP設(shè)備要求最令人印象深刻并完全保持一致的，得可仍然履行其承諾，繼續(xù)提高DirEKt植球能力。

　　作為這個承諾的一部分，得可這一批量印刷引領(lǐng)者已設(shè)計了Galaxy薄晶圓系統(tǒng)，該系統(tǒng)是能滿足薄晶圓加工和精密微型植球要求的高精度印刷設(shè)備。系統(tǒng)新設(shè)計的晶圓托盤，平整度小于10微米并能容納300毫米大而厚度只有75微米的晶圓，是推動植球工藝至下一代的基礎(chǔ)。

　　“當我們已經(jīng)在大批量生產(chǎn)中實現(xiàn)300微米間距200微米焊球99.99% 的可重復首次通過良率，甚至更微型的焊球已經(jīng)能夠在實驗室環(huán)境下成功地進行置放，而我們正繼續(xù)開發(fā)，以將工藝推向?qū)嶋H生產(chǎn)線。”得可的半導體和可替代應(yīng)用經(jīng)理David Foggie說：“我們正在積極開發(fā)100微米以下的微型植球計劃，而早期獲得的成果是極高的首次通過良率。”

　　得可的DirEKt植球系統(tǒng)利用兩臺并行的印刷設(shè)備，其中第一臺系統(tǒng)使用助焊劑印刷技術(shù)，在每個互聯(lián)點精密地涂敷助焊劑。而第二臺印刷機Galaxy薄晶圓系統(tǒng)，配備能容納高達一億個焊球的先進封閉焊球轉(zhuǎn)移頭，接著精確地把每個焊球固定到助焊劑中。受益于Galaxy薄晶圓系統(tǒng)更好的穩(wěn)定性和安全性，得可的DirEKt植球系統(tǒng)技術(shù)能夠每小時加工多達45個晶圓。

　　“高UPH微型植球顯然是推進晶圓級CSP制造的具有成本效益的方法。”Foggie說：“得可的DirEKt植球系統(tǒng)提供精度、可重復性、設(shè)備靈活性和低擁有成本，是提高這一關(guān)鍵封裝技術(shù)必需的的保證。”