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得可將通過網絡研討會推出最新的技術突破

作者: 時間:2010-09-02 來源:電子產品世界 收藏

  團隊正準備推出公司近年來最重要的一項全新技術突破:技術。為隆重推介這項技術,將在9月24日至27日期間,舉行全球同步網絡研討會,重點介紹技術革命性的錫膏轉移效率。屆時,各有興趣人士可從六個不同時段,以不同語言舉辦的研討會中,選擇最合適的時間參加。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/112321.htm

  技術網絡研討會全部免費,主要介紹該技術如何為使用混合裝配和超細間距裝配線的廠家大幅度提升性能。通過加強孔隙填充和錫膏脫模功能,ProActiv技術除了能為客戶提升產能,還能讓客戶的投資經得起未來考驗。

  該網絡研討會將引導參加者觀看整個過程,揭示該技術究竟是如何實現(xiàn)前所未有的產能。整個研討會將作多種語言進行,會后將安排得可產品經理現(xiàn)場回答觀眾提問。

  得可歐洲產品經理Rick Goldsmith說:“ProActiv的產品發(fā)布,對于我們和客戶來說,都很激動人心。這項重要的技術突破是行業(yè)首創(chuàng),在印刷工藝優(yōu)化方面具有巨大的產能提升潛力。正因為如此,我們決定通過免費的網絡研討會推出這項新技術,不僅借此機會向客戶展示其巨大潛能,又幫助客戶思考如何使用這項技術達到特定的目標。我們安排這個網絡研討會的目的,是在最短的時間,讓全球的參加者都可以參與。對于任何一個想增加競爭砝碼的人,我鼓勵你們即刻報名參加,你們一定不會失望!”



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