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垂直集成模式增強(qiáng)光電模塊企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

作者:武漢電信器件有限公司(WTD)副總經(jīng)理 許遠(yuǎn)忠 時(shí)間:2009-07-02 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

  今年上半年,得益于等政策的拉動(dòng),例如TD-SCDMA(時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))和WCDMA(寬帶碼分多址通信技術(shù))建設(shè),我國(guó)光通信市場(chǎng)大熱,并帶動(dòng)了包括在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。第一季度,武漢電信器件有限公司的銷售額同比增長(zhǎng)了116%,預(yù)計(jì)第二季度的同比增長(zhǎng)率也會(huì)在80%以上??傮w上來(lái)看,我們?nèi)甑匿N售額將比去年有大幅增長(zhǎng)。2009年下半年,市場(chǎng)可能沒(méi)有上半年這么火爆。而光接入網(wǎng)提供的是一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的,至少5年到10年的市場(chǎng)機(jī)會(huì),它對(duì)于中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)非常好的機(jī)遇。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/95874.htm

  90%芯片由自己生產(chǎn)

  對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō),要想抓住光通信發(fā)展的機(jī)遇也并非易事,因?yàn)檫@一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常慘烈。從我們掌握的資料來(lái)看,目前,全球幾百家的光模塊企業(yè)很少有企業(yè)能從光業(yè)務(wù)中賺到錢。光模塊技術(shù)已經(jīng)比較成熟,介入門檻越來(lái)越低,競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵已經(jīng)在于成本。價(jià)格戰(zhàn)難以避免。但由于業(yè)界都看好未來(lái)3年-5年的市場(chǎng),預(yù)計(jì)介入這一市場(chǎng)的企業(yè)會(huì)越來(lái)越多,競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

  武漢電信器件有限公司不同于其他企業(yè)的特點(diǎn)在于我們采取了一種垂直集成的經(jīng)營(yíng)模式。我們不光做模塊,還生產(chǎn)器件和芯片。模塊中涉及的主要光學(xué)芯片,如FP、DFB等和PIN、APD等探測(cè)器芯片,我們都可以提供。這種模式使我們無(wú)論在技術(shù)上還是在成本上都具備一定的優(yōu)勢(shì)。尤其在當(dāng)前成本競(jìng)爭(zhēng)加劇的形勢(shì)下,這種垂直集成的模式使我們脫穎而出。而且,我們計(jì)劃,生產(chǎn)的器件和芯片除了供我們自己使用以外,今后也將外銷。目前,我們已經(jīng)計(jì)劃在今年10月對(duì)芯片項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),為外銷做好準(zhǔn)備。目前,我們生產(chǎn)線每天都會(huì)生產(chǎn)出3萬(wàn)只以上的用于模塊的光學(xué)芯片。

  以前,我國(guó)在光模塊芯片核心技術(shù)上與國(guó)外相比有較大差距。近些年,我們漸漸趕上來(lái)了。以武漢電信器件有限公司為例,我們通過(guò)29年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累,大力發(fā)展自主芯片技術(shù),從2005年開始,就已經(jīng)大量使用自主研發(fā)和生產(chǎn)的芯片。目前,武漢電信器件有限公司在光模塊中使用的芯片90%以上是自己的。當(dāng)然在高端芯片上,我們的自主技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)仍有一定差距,但在10Gb/s以下的中低端芯片上,差距已經(jīng)很小。自主芯片的穩(wěn)定性已經(jīng)非常好。

  國(guó)內(nèi)企業(yè)要關(guān)注高端芯片發(fā)展

  光學(xué)芯片的研發(fā)不是一朝一夕的事情,需要長(zhǎng)期的積累。雖然芯片的原理很簡(jiǎn)單,但達(dá)到工藝上的穩(wěn)定并能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)需要很長(zhǎng)時(shí)間。國(guó)內(nèi)做光學(xué)芯片的機(jī)構(gòu)很多,而能像武漢電信器件有限公司一樣,將理論轉(zhuǎn)化成大批量生產(chǎn)技術(shù)的公司目前恐怕還沒(méi)有。下一步,我們計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域,我們有信心做好,但我們也清醒地意識(shí)到這需要較長(zhǎng)的時(shí)間。我們會(huì)踏踏實(shí)實(shí)地研發(fā)新技術(shù),爭(zhēng)取用2年-3年的時(shí)間,在高端光芯片上獲得突破。

  除了光學(xué)芯片之外,在接入網(wǎng)中PON芯片是核心芯片。而它目前在國(guó)內(nèi)是空白,還沒(méi)有國(guó)內(nèi)企業(yè)做出產(chǎn)品。目前我們只能采用國(guó)外廠商的芯片,這意味著PON網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)還掌握在國(guó)外廠家手中,因此國(guó)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)應(yīng)該投入更多的資源去開發(fā)PON網(wǎng)絡(luò)芯片。

  由于成本的壓力,未來(lái)光模塊的生產(chǎn)和業(yè)務(wù)將從西方向中國(guó)轉(zhuǎn)移,因?yàn)閲?guó)外大廠的運(yùn)營(yíng)成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于我國(guó)廠商。從我們搜集到的國(guó)外光模塊大公司的財(cái)報(bào)看,很多國(guó)際公司在光模塊業(yè)務(wù)上只有幾個(gè)季度是贏利的。


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