LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡的下一代鏈路層處理器
LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP),這是 LSI 多業(yè)務處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設計,可支持所有主要協(xié)議,而具有較高的可擴展性,支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜,也就是說只需進行一次 OEM 開發(fā),就能滿足各種主要業(yè)務及性能要求。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/91187.htmLinley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出:“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本,同時確保技術的可行性。”
此前,電信 OEM 廠商必須針對各種主要業(yè)務類型分別購買和集成相關的卡,而現(xiàn)在,LSI LLP 運行在具有高度可擴展性的通用軟硬件平臺上,不僅縮短了開發(fā)時間,同時還減少了提供多網(wǎng)絡業(yè)務所需的卡的數(shù)量?,F(xiàn)在,OEM 廠商只需進行統(tǒng)一設計,就能滿足無線基站、無線傳輸以及高端無線電控制器等多種應用的需求。
LSI 半導體解決方案事業(yè)部的銷售和市場營銷副總裁 Jim Anderson 指出:“當前高級網(wǎng)絡上運行的各種協(xié)議和應用非常復雜,需要高度集成的、先進的多核 SoC 以及經(jīng)過驗證的軟件。我們的新一代 LLP 為 OEM 廠商提供了統(tǒng)一的、可擴展的高效平臺,可幫助用戶構建多業(yè)務基站,滿足 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡的需求。”
在無線應用中,LLP SoC 支持 BTS (2G) 與 Node B (3G) 到 BSC (2G) 與 RNC (3G) 的回程技術。同樣,新型多核 LLP 還能在有線分組網(wǎng)絡上傳輸多種傳統(tǒng)協(xié)議。由于 LLP 不僅能在系統(tǒng)重啟時繼續(xù)運行 WAN 模塊,而且在系統(tǒng)發(fā)生故障時還能自動切換到備份容量,避免影響通信,從而盡可能延長了網(wǎng)絡正常運行時間。這樣,用戶就能提供極為有效、可用性極強的網(wǎng)絡,進而支持多種設備間業(yè)務。
LLP SoC 可為城域以太網(wǎng)、IP、MPLS、使用 CESoPSN,SAToPSN 的邊緣到邊緣的偽線仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、幀中繼以及碼型變換與速率適配單元 (TRAU) 協(xié)議等提供多業(yè)務支持。
新型 LSI 鏈路層處理器現(xiàn)已開始供貨。LSI 將于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞羅那舉辦的 GSMA 移動通信世界大會上展示其無線基礎設施解決方案。
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