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傳AMD下個(gè)月將推出兩款新處理器與Atom競(jìng)爭(zhēng)

作者:天虹 時(shí)間:2008-08-25 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 收藏

  近日消息,雖然開(kāi)發(fā)商論壇本星期吸引了人們的注意力,但是,正準(zhǔn)備推出的競(jìng)爭(zhēng)者。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)的主板廠(chǎng)商廣積科技稱(chēng),將在下個(gè)月推出在3.5英寸SBC(單板機(jī))上使用的Sempron 200U和210U的樣品。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/87302.htm

  同樣,的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過(guò)一個(gè)客戶(hù)的單板機(jī)產(chǎn)品推出了一種雙核芯片。

  盡管AMD長(zhǎng)期與節(jié)能的、低價(jià)格的x86和MIPS關(guān)系密切,但是,AMD在公開(kāi)場(chǎng)合仍然表示它暫時(shí)不會(huì)進(jìn)入微型筆記本電腦市場(chǎng)。然而,博客領(lǐng)域最近幾個(gè)月一直傳言AMD代號(hào)為“Bobcat”的處理器,并且說(shuō)這是“K8 BGA”或者Sempron BGA處理器。有傳言稱(chēng),AMD的這種處理器將采用AMD的Sempron內(nèi)核,時(shí)鐘速度為1.0GHz或者1.5GHz,采用27毫米x27毫米BGA(球形柵格陣列)封裝,可用于低價(jià)格的處理器。

  這些傳言原來(lái)是真實(shí)的。但是,這些傳言不是AMD證實(shí)的,而是臺(tái)灣主板廠(chǎng)商廣積科技證實(shí)的。廣積科技稱(chēng),它已經(jīng)在型號(hào)為IB885的新的單板機(jī)上使用了1.0GHz Sempron 200U和1.5GHz Sempro 
n 210U處理器。這種產(chǎn)品將在下個(gè)月推出樣品,并且在10月份大批量出貨。

  廣積科技稱(chēng),Sempron 200U和210U處理器包含了一個(gè)集成的內(nèi)存控制器,128KB一級(jí)緩存,256KB二級(jí)緩存和800MHz HyperTransport連線(xiàn)。1.0GHz 200U處理器的熱設(shè)計(jì)功耗為8瓦,支持400MHz DDR2內(nèi)存。1.5GHz 210U處理器的熱設(shè)計(jì)功耗為15瓦,支持800MHz DDR2內(nèi)存。

  AMD自己沒(méi)有正式證實(shí)這些處理器的存在。如果傳言中說(shuō)的27平方毫米的尺寸和8瓦的熱設(shè)計(jì)功耗是真實(shí)的,這種Sempron處理器將是AMD最先采用45納米技術(shù)的處理器之一。迄今為止,AMD的45納米技術(shù)僅用于四內(nèi)核Opteron處理器。



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