Broadcom推出首款單芯片802.11n USB解決方案

　　Broadcom（博通）公司發(fā)布第一款為USB適配器設(shè)計(jì)的單芯片雙頻802.11n解決方案，這是Broadcom Intensi-fi® XLR WLAN家族最新一員。這顆雙頻芯片可開(kāi)發(fā)出尺寸很小、成本更有效的USB適配器，將消費(fèi)者的計(jì)算機(jī)、電視、機(jī)頂盒、個(gè)人視頻錄像（PVR）設(shè)備及其它裝置全部連接到Wi-Fi®網(wǎng)絡(luò)上；該芯片還具備Broadcom公司全新Accelerange™技術(shù)，提供整個(gè)家庭網(wǎng)絡(luò)中傳遞高清內(nèi)容所需的無(wú)線傳輸能力與范圍。

　　目前，大部分Wi-Fi設(shè)備廠商都推出USB適配器（通常稱為dongle），用以將沒(méi)有無(wú)線功能的設(shè)備連接到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)上。根據(jù)ABI Research的調(diào)查，到2011年，Wi-Fi USB適配器的出貨量將達(dá)1,500萬(wàn)個(gè)。這些產(chǎn)品大部分將是雙頻802.11n適配器，以服務(wù)越來(lái)越多透過(guò)5GHz無(wú)線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行視頻流傳輸和使用VoIP網(wǎng)絡(luò)電話的消費(fèi)者。由于多媒體應(yīng)用需要較高的帶寬、較穩(wěn)定的信號(hào)以及較低的延遲率，比起2.4GHz頻段，網(wǎng)絡(luò)功能更強(qiáng)、干擾更少的5GHz頻段成為了多媒體應(yīng)用的首選。

　　今天推出的Broadcom® BCM4323 USB 解決方案，采用65納米CMOS設(shè)計(jì)工藝。應(yīng)用該單芯片解決方案的USB模塊尺寸為20mm x 52mm，僅有采用多芯片解決方案設(shè)計(jì)的一半。這顆高度集成的芯片還提供業(yè)界最低的物料清單成本（BOM），使制造商所生產(chǎn)的雙頻802.11n USB無(wú)線適配器，其尺寸和價(jià)格與目前大部分的單頻802.11n適配器不相上下。BCM4323另有一顆整合ARM®處理器與片上RAM，可從消費(fèi)者設(shè)備的主處理器上轉(zhuǎn)移無(wú)線功能。讓制造商可以輕松的直接在多媒體產(chǎn)品，如數(shù)字電視、機(jī)頂盒及DVD播放器上嵌入雙頻802.11n功能。

　　BCM4323具有一流的802.11n性能，以提供視頻、音頻與其它帶寬密集型應(yīng)用無(wú)與倫比的多媒體效果。Broadcom公司兼用軟、硬件的方式來(lái)增強(qiáng)原有的2x2 Intensi-fi架構(gòu)，改善802.11n設(shè)備的性能與傳輸范圍，以確保在家庭網(wǎng)絡(luò)最遠(yuǎn)端的角落也能有強(qiáng)勁的無(wú)線連接效果。這些增強(qiáng)功能被稱為Accelerange技術(shù)，該技術(shù)采用許多標(biāo)準(zhǔn)方法以實(shí)現(xiàn)USB適配器完整的802.11n傳輸能力，具備比其它解決方案覆蓋更廣的接收范圍，同時(shí)與其它Wi-Fi CERTIFIED™設(shè)備保持互通性。

　　BCM4323同時(shí)是首款擁有直接封裝傳送（DPT）的Intensi-fi XLR解決方案。DPT是一種可以使Wi-Fi客戶端設(shè)備無(wú)需通過(guò)無(wú)線路由器，而直接進(jìn)行傳輸?shù)墓δ?。采用DPT的802.11n設(shè)備能通過(guò)最大帶寬（最高達(dá)300Mbps）自動(dòng)相互進(jìn)行偵測(cè)，并建立安全連接，對(duì)于連接在802.11g路由器上的設(shè)備也同樣適用。這樣一來(lái)，即使沒(méi)有升級(jí)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，消費(fèi)者一樣能連接多媒體Wi-Fi設(shè)備，享受最大化的802.11n效益。

　　技術(shù)信息

　　Broadcom公司的Intensi-fi技術(shù)獲得各界好評(píng)，BCM4323是其第二代產(chǎn)品，符合IEEE802.11n draft 2.0規(guī)格。該產(chǎn)品在單芯片上集成了一個(gè)802.11媒體存儲(chǔ)控制器（MAC）、一個(gè)基帶處理器、二種無(wú)線通訊（2.4GHz與5GHz）和一顆ARM處理核（附有片上RAM），并采用65納米CMOS制造工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，提供更高的集成度，大幅降低了通訊裝置的尺寸、功耗和BOM成本。