英特爾為MID竭力敲鑼打鼓 恐將淪為替人作嫁？

　　功耗與非SoC設(shè)計(jì) 實(shí)為Atom兩大罩門

　　撇開雙方近來(lái)煙硝味很重、接連上演的對(duì)嗆情節(jié)不談，NVIDIA這回的確踩到英特爾的痛處。

　　目前Atom芯片是Menlow平臺(tái)版本，并非系統(tǒng)單芯片(SoC)架構(gòu)，南北橋角色及繪圖顯示等功能并未整合進(jìn)處理器芯片中，而是另外搭配System Controller Hub(SCH)芯片。

　　英特爾在宣傳Atom時(shí)，在功耗部分的說(shuō)辭都是單指處理器本身，以最省電的Z500為例，其散熱設(shè)計(jì)功率(Thermal Design Power；TDP)雖僅0.65W，但實(shí)際上若計(jì)入SCH則遠(yuǎn)大于此，例如最省電SCH芯片UL11L的TDP為1.6W。

　　還達(dá)不到SoC的Atom芯片的另一項(xiàng)缺點(diǎn)，則是PCB電路板比較大，這不僅限制采Atom芯片裝置的體積縮小程度，同時(shí)也增加整體系統(tǒng)的電力消耗。

　　相較之下，原本ARM架構(gòu)的處理器特點(diǎn)就是低功耗，且高通、德儀及NVIDIA針對(duì)MID推出的處理器，基本上都是采SoC架構(gòu)，PCB電路板可做得比較小，因而采ARM架構(gòu)的裝置，整個(gè)系統(tǒng)在電力消耗方面遠(yuǎn)低于采用Atom芯片的裝置。

　　電力消耗高低對(duì)裝置使用者來(lái)說(shuō)，則是裝置續(xù)航力好不好。ARM陣營(yíng)對(duì)于采用ARM架構(gòu)的手持裝置續(xù)航力目標(biāo)比較有信心，例如在使用時(shí)間方面放映影片宣稱可撐20~30小時(shí)，待機(jī)時(shí)間則是數(shù)天到1周。

　　反觀采用英特爾Atom的MID，現(xiàn)階段針對(duì)續(xù)航力的說(shuō)辭，一般都是以比目前的NB或UMPC好上3~4倍為目標(biāo)，換句話說(shuō)影片放映還是無(wú)法達(dá)到10小時(shí)(NVIDIA甚至批評(píng)Atom版的MID放映影片，只能撐4小時(shí))，而待機(jī)時(shí)間僅能以小時(shí)計(jì)而不是天。

　　工藝領(lǐng)先不敵架構(gòu)優(yōu)勢(shì) 英特爾寄望Moorestown

　　英特爾一向標(biāo)榜其工藝領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但眼前是采用45nm工藝的Atom芯片，不僅功耗上討不到便宜，甚至連芯片封裝大小都不敵以ARM架構(gòu)為核心、65nm工藝的對(duì)手產(chǎn)品。

　　例如，Atom處理器本身的封裝大小為182mm2，SCH則為484mm2，而將主要功能與組件如中央處理器、圖形顯示處理器、影像譯碼處理器及輸出入功能都整合到1顆單芯片的Tegra僅為144mm2。

　　英特爾當(dāng)然不是省油的燈，其所寄望是預(yù)計(jì)于2009~2010年推出的Moorestown平臺(tái)版本Atom芯片，號(hào)稱具有待機(jī)功耗(Idle Power)為目前版本1/10、采系統(tǒng)功能都整合到單芯片的SoC架構(gòu)、芯片面積更小等特性。

　　以Atom現(xiàn)階段展現(xiàn)的規(guī)格及功耗效能，尚無(wú)法滿足手持及移動(dòng)裝置輕薄與高續(xù)航力的最基本要求，從2008年中到Moorestown推出前，至少還有一年半載，采ARM架構(gòu)的芯片業(yè)者有充裕的時(shí)間可攻城略地。

　　英特爾大張旗鼓賣力營(yíng)銷MID，中短期內(nèi)會(huì)不會(huì)只是讓ARM陣營(yíng)的芯片業(yè)者樂得搶搭順風(fēng)車、分食商機(jī)，自己卻落得為人作嫁的下場(chǎng)？

　　至于一向與英特爾合作密切的臺(tái)灣PC廠，就算看好MID商機(jī)，恐怕也得思考現(xiàn)階段是否有必要對(duì)英特爾平臺(tái)照單全收，或者要有另謀他方的盤算。