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FSL總線IP核及其在MicoBlaze系統(tǒng)中的應(yīng)用

作者: 時(shí)間:2008-06-02 來源:?jiǎn)纹瑱C(jī)及嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 收藏

  引 言

本文引用地址:http://2s4d.com/article/83481.htm

  隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展,以(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)為代表的新一代可編程邏輯器件(PLD)的邏輯資源密度不斷增加,使得可編程技術(shù)很自然地就與系統(tǒng)芯片集成技術(shù)(SoC)的結(jié)合日益緊密,并逐步成為可配置平臺(tái)技術(shù)(configurable platform)的主流。

  目前,各主要PLD廠商基于的可配置平臺(tái)雖然大都采用“微處理器十可編程邏輯”的架構(gòu),但在開發(fā)基于的嵌入式系統(tǒng)時(shí),卻采用了各自不同的方式來整合處理器系統(tǒng)與片上的其他邏輯資源(大多數(shù)以用戶形式出現(xiàn))。MicroBlaze軟核處理器是Xilinx公司為其FPGA器件開發(fā)的,其特有的(Fast Simplex Link,快速單向鏈路)總線,可以實(shí)現(xiàn)用戶與軟核處理器的高速連接,為設(shè)計(jì)者提供了一條解決這類問題的途徑。

  1 MicroBlaze軟核處理器

  1.1 概 述

  MicroBlaze是基于Xilinx公司FPGA的微處理器軟。它采用架構(gòu)和哈佛結(jié)構(gòu)的32位指令和數(shù)據(jù)總線,內(nèi)部有32個(gè)32位寬度的通用寄存器;在150 MHz的時(shí)鐘頻率下,最高可達(dá)到125 DMIPS的處理性能,其邏輯結(jié)構(gòu)如圖1所示(圖中省略了指令側(cè)的同類接口)。使用Xilinx公司提供的EDK(嵌入式系統(tǒng)開發(fā)套件),可以在參數(shù)化的圖形界面下方便地完成嵌入式軟處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。其突出的優(yōu)點(diǎn),一是設(shè)計(jì)靈活性;二是可以整合用戶自定義IP核,使得算法可以在硬件中并行地執(zhí)行而不是在軟件中串行執(zhí)行,從而極大地加速軟件的執(zhí)行速度,即所謂的硬件加速。

  1.2 MicroBlaze軟核總線接口

  MicroBlaze軟處理器核具有豐富的接口資源。目前,最新版本的MicroBlaze軟核支持的接口標(biāo)準(zhǔn)有:

  ◆帶字節(jié)允許的(On-chip Peripheral Bus,片上外設(shè)總線)V2.0接口;
  ◆高速的(Local Memory Bus,本地存儲(chǔ)器總線)接口;
  ◆ 主從設(shè)備接口;
  ◆XCL(Xilinx Cache Link,Xilinx緩存鏈路)接口;
  ◆與MDM(微處理器調(diào)試模塊)連接的調(diào)試接口。
  
  是對(duì)IBM Core Connect片上總線標(biāo)準(zhǔn)的部分實(shí)現(xiàn),適用于將IP核作為外設(shè)連接到MicroBlaze系統(tǒng)中。用于實(shí)現(xiàn)對(duì)片上的blockRAM的高速訪問。 是MicroBlaze軟核特有的一個(gè)基于FIFO的單向鏈路,可以實(shí)現(xiàn)用戶自定義IP核與MicroBlaze內(nèi)部通用寄存器的直接相連;而 XCL則是MicroBlaze軟核新增加的,用于實(shí)現(xiàn)對(duì)片外存儲(chǔ)器的高速訪問。MicroBlaze軟核還有專門的調(diào)試接口,通過參數(shù)設(shè)置,開發(fā)人員可以只使用特定應(yīng)用所需要的處理器特性。

        

  1.3 MicroBIaze系統(tǒng)的硬件加速
  
  將用戶IP核整合到基于MicroBlaze的嵌入式軟核處理器系統(tǒng)中,通常有兩種方法:一種方法是將IP核連接到總線;第二種方法就是將用戶IP連接到MicroBlaze專用的FSL總線上。OPB與FSL比較如表1所列。

       

  注:①數(shù)據(jù)分別來自opb_v20和FSL_v20數(shù)據(jù)手冊(cè);

   ?、谠摂?shù)據(jù)是在總線配置為1主2從情況下得到的;

    ③該數(shù)據(jù)對(duì)MicroBlaze軟核而言。

        

  從表1可見,盡管OPB和FSL都是MicroBlaze軟核與FPGA其他片上邏輯資源連接的主要途徑,但其特點(diǎn)決定了分工是不同的:OPB 總線適用于將低速和低性能要求的設(shè)備連接到MicroBlaze系統(tǒng)中;而FSL總線則適用于將時(shí)間要求高的用戶自定義IP核整合到基于 MicroBlaze的軟核系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)硬件加速。

  2 FSL總線

  2.1 FSL總線接口
  
  FSL總線是一個(gè)基于FIFO的單向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信總線,主要用于FPGA的兩個(gè)模塊問進(jìn)行快速的通信。FSL總線IP核結(jié)構(gòu)如圖2所示,F(xiàn)SL接口的I/O信號(hào)如表2所列。

       

  該接口的主要特點(diǎn):
  
  ◆單向的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信;
  ◆非共享的無仲裁通信機(jī)制;
  ◆支持控制位與數(shù)據(jù)分離的通信;
  ◆基于FIFO的通信模式;
  ◆可配置的數(shù)據(jù)寬度;
  ◆高速的通信性能(獨(dú)立運(yùn)行達(dá)到600 MHz)。


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