AMD:明年推首款6核處理器 2010年推12核

　　5月8日消息，AMD本周三披露了其服務(wù)器工作站的產(chǎn)品路線圖，詳細(xì)介紹了預(yù)計(jì)在明年推出的第一款6核處理器的情況并且預(yù)計(jì)在2010年之前推出12個(gè)內(nèi)核的處理器。

　　即將推出的采用dodeca內(nèi)核的芯片將使用AMD的代號(hào)為“Maranello”的新平臺(tái)。

　　在2009年下半年，AMD計(jì)劃開(kāi)始生產(chǎn)代號(hào)為“伊斯坦布爾”的45納米6核處理器。這款處理器適用于當(dāng)前的Socket F 1207接口。

　　AMD負(fù)責(zé)服務(wù)器和工作站業(yè)務(wù)的副總裁Randy Allen本周三在舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)，這個(gè)處理器將使用目前的芯片組、內(nèi)存系統(tǒng)、同樣的電源和同樣的冷卻系統(tǒng)。這種處理器與巴塞羅納芯片的型號(hào)相同，就是把這個(gè)型號(hào)應(yīng)用到了現(xiàn)有的平臺(tái)。我們?cè)诖?hào)為“上海”的處理器芯片中也將這樣做。

　　“上海”是AMD的第一款45納米服務(wù)器處理器，計(jì)劃在今年下半年投入生產(chǎn)。Allen說(shuō)，“上海”和“伊斯坦布爾”芯片都將采用同樣的AMD“HyperTransport 3.0”技術(shù)用于處理器之間的通訊。這些處理器的其它新功能還包括一個(gè)增加的容量為2MB至6MB的共享的三級(jí)緩存、內(nèi)核和每周期指令的增強(qiáng)功能。

　　兩年之后，AMD將使用第三代“Maranello”平臺(tái)應(yīng)用到新的6核和12核服務(wù)器芯片。

　　計(jì)劃在2010年推出的6核“Sao Paolo”處理器和12核“Magny-Cours”處理器將采用DDR3內(nèi)存和一個(gè)額外的“HyperTransport 3.0”連線。“Magny-Cours”處理器將在一個(gè)多芯片封裝中使用兩個(gè)6核芯片。

　　AMD的產(chǎn)品路線圖中明顯缺少與英特爾匹配的8核處理器。Allen爭(zhēng)辯說(shuō)，雖然大多數(shù)服務(wù)器工作量在使用雙核、4核和6核服務(wù)器芯片的時(shí)候有很好的升級(jí)性，但是，在軟件工作量能夠更好的并行運(yùn)行之前，增加超過(guò)上述數(shù)量的內(nèi)核的好處將下降。

　　Allen說(shuō)，你增加的內(nèi)核數(shù)量越多，你在固定的功率內(nèi)的運(yùn)行速度就會(huì)越慢。如果你要增加額外數(shù)量的內(nèi)核，你必須要確信你運(yùn)行的大多數(shù)應(yīng)用程序都能夠利用增加的內(nèi)核的好處。如果不能利用這個(gè)好處，你實(shí)際上是在降低性能。

　　Allen稱，AMD的12核處理器將滿足那些擁有能夠利用多核優(yōu)勢(shì)的并行工作量的用戶的需求。