射頻解決方案提升手機芯片集成度
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射頻解決方案提升手機芯片集成度
隨著嵌入高級多媒體功能集的手機數(shù)量日益增加，無線裝置的體積、功耗、設(shè)計靈活性和總成本這幾項因素越來越重要。在5月召開的手機配套采購會上，Skyworks（思佳訊）公司首次在內(nèi)地展示了其面向GPRS、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等平臺的前端模組及射頻解決方案。
雙芯片的EDGE解決方案
在3G概念鋪天蓋地的今天，作為2.75G的EDGE通信標準在中國內(nèi)地被采用的機會也許已經(jīng)不大，不過許多國內(nèi)廠商還是承擔著國外的ODM業(yè)務(wù)。Skyworks針對這些制造商推出了名為Helios Polar Loop EDGE的子系統(tǒng)，其中包括兩個產(chǎn)品，即SKY74945 RF收發(fā)器和SKY77332 PA/PAC控制器（圖1）。
RF子系統(tǒng)的核心是Skyworks的Polar Loop發(fā)射模塊架構(gòu)。這種獨特的架構(gòu)使無線電可以通過同一發(fā)射通道發(fā)射恒包絡(luò)信號和非恒包絡(luò)信號，從而盡可能減少構(gòu)成移動手機所需的外部元件數(shù)。這樣可以大大降低EDGE平臺的復(fù)雜程度、尺寸、成本和電源要求。
SKY74945 基于Skyworks的單芯片直接轉(zhuǎn)換收發(fā)器技術(shù)。該設(shè)備包括直接轉(zhuǎn)換接收器、集成電壓控制振蕩器(VCO) 的發(fā)射器和完全集成的小數(shù)分頻合成器，與SKY77332 PA/PAC一起構(gòu)成了一個無縫閉路發(fā)射系統(tǒng)。SKY74945 采用BiCMOS技術(shù)制造，封裝為58腳、6mm
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