國(guó)內(nèi)IC測(cè)試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求

據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，測(cè)試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測(cè)試要求，提高不同測(cè)試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國(guó)內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測(cè)試需求。

國(guó)產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國(guó)際發(fā)達(dá)國(guó)家相差很大，而長(zhǎng)期以來又對(duì)集成電路測(cè)試重視不夠，其技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國(guó)內(nèi)所用的高端測(cè)試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測(cè)試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測(cè)試設(shè)備應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC(片上系統(tǒng))、ASIC(專用集成電路)、大功率等芯片的測(cè)試要求，提高不同測(cè)試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國(guó)內(nèi)量大面廣的IC(集成電路)芯片的并行多器件快速測(cè)試需求。

測(cè)試系統(tǒng)性能逐步提高

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，有近50條5～12英寸的生產(chǎn)制造線，100多家各種形式的封裝、測(cè)試企業(yè)，500多家集成電路設(shè)計(jì)公司，已形成了一個(gè)具有一定規(guī)模的設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試四業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)鏈群體。

在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈群體中，設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，是自主創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具體體現(xiàn)，它不僅引領(lǐng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展，同時(shí)直接推動(dòng)著整機(jī)產(chǎn)品的升級(jí)換代。制造居于產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，近期發(fā)展迅速的DFI(可制造性設(shè)計(jì)技術(shù))就集中地體現(xiàn)了制造業(yè)的中堅(jiān)作用。據(jù)了解，集成電路的微細(xì)加工技術(shù)是人類迄今為止所能達(dá)到的精度最高的加工技術(shù)。封裝是產(chǎn)業(yè)鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統(tǒng)之間的橋梁。測(cè)試則是支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，是產(chǎn)業(yè)鏈中唯一貫穿于設(shè)計(jì)、制造、封裝全過程，而且形成產(chǎn)品后持續(xù)和長(zhǎng)久地延伸到產(chǎn)品應(yīng)用全過程的產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈條中獨(dú)具全程性、閉環(huán)性和產(chǎn)品應(yīng)用的社會(huì)性。

集成電路測(cè)試設(shè)備的技術(shù)水平是集成電路測(cè)試技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志，測(cè)試設(shè)備從測(cè)試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測(cè)試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，設(shè)備水平從測(cè)試儀發(fā)展到大規(guī)模測(cè)試系統(tǒng)?，F(xiàn)今測(cè)試系統(tǒng)已向高速、多管腳、多器件并行同測(cè)和SoC測(cè)試的方向發(fā)展。

國(guó)內(nèi)高端測(cè)試設(shè)備成空白

世界先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備技術(shù)，基本掌握在美國(guó)、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家，如美國(guó)泰瑞達(dá)(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本愛德萬(Advantest)等世界著名公司。這些公司擁有先進(jìn)的集成電路測(cè)試技術(shù)、雄厚的資金，并占有全球集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的主要份額。這些國(guó)際著名大公司在各類大型高檔的集成電路測(cè)試設(shè)備上展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)，在競(jìng)爭(zhēng)中不斷地發(fā)展和提高。現(xiàn)在數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品如ITS9000KX-800的最高測(cè)試速率已達(dá)800MHz、1536PIN，存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品的并行測(cè)試數(shù)已達(dá)64。

目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上各種型號(hào)國(guó)產(chǎn)測(cè)試儀，中小規(guī)模占80%，只有少數(shù)采用計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試的設(shè)備可稱之為測(cè)試系統(tǒng)，但由于價(jià)格、可靠性、實(shí)用性等因素導(dǎo)致銷售效果不佳。在高端測(cè)試設(shè)備方面仍是一片空白，國(guó)內(nèi)所用的高端測(cè)試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，致使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，測(cè)試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短腿業(yè)。

測(cè)試設(shè)備要滿足主要芯片需求

國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試業(yè)的發(fā)展必須放眼世界，緊盯國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，結(jié)合集成電路設(shè)計(jì)、制造的需求，研發(fā)出相應(yīng)配套的測(cè)試設(shè)備。根據(jù)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)，近年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)步入高速增長(zhǎng)的軌道。

由于IC生產(chǎn)線建設(shè)的市場(chǎng)需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2007～2011年這5年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)
銷售收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 27.5%。到2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達(dá)到3392.3億元。

在IC銷售收入中其主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、電源電路等。因此在集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境下，測(cè)試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測(cè)試要求，并引入新技術(shù)、使用新器件，以提高不同測(cè)試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)的高速、高密度、大電流、高電壓、通用性，以滿足國(guó)內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測(cè)試需求。

因此，我們要根據(jù)不同需求，研制各種適合國(guó)情的專用測(cè)試設(shè)備，以降低設(shè)備成本，降低IC芯片的測(cè)試成本，使國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備能覆蓋國(guó)內(nèi)主要類別的IC芯片。其次，我們要針對(duì)數(shù)?；旌想娐罚岣咴O(shè)備的測(cè)試速率，增加測(cè)試通道。我們還要針對(duì)半導(dǎo)體器件，提高測(cè)試設(shè)備的電流、電壓指標(biāo)；提高各種類型測(cè)試設(shè)備的并測(cè)能力，提高測(cè)試效率。最后，測(cè)試設(shè)備還應(yīng)具有靈活性、擴(kuò)展性、易升級(jí)、易維護(hù)的性能。