Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數(shù)乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA™(高級微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計工程師提供最高生產(chǎn)能力可配置處理器設(shè)計環(huán)境，自動化確保每顆處理器設(shè)計從結(jié)構(gòu)上皆是正確。

　　Tensilica總裁兼CEO Chris Rowen表示，“新一代產(chǎn)品代表了Tensilica Xtensa處理器產(chǎn)品線在3個方面顯著提高，一是對深入嵌入式‘數(shù)據(jù)引擎’可配置性更加傾向性支持;二是對高端系統(tǒng)更加豐富支持;三是顯著增強Tensilica處理器分析、建模和軟件工具。Tensilica Xtensa處理器系列已廣受關(guān)注。所有增強功能既幫助已有Xtensa用戶設(shè)計更加復雜SoC產(chǎn)品，又使新的設(shè)計工程師們用比過去更少設(shè)計力量和設(shè)計時間取得可配置處理器能帶來的全部優(yōu)點。”

　　Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“Xtensa可配置處理器結(jié)構(gòu)非常靈活，目前在多種功能中進行生產(chǎn)，諸如簡單無高速緩存控制器、中型Linux應(yīng)用處理器、高性能3發(fā)射VLIW通用處理器、音頻DSP(數(shù)字信號處理器)、視頻DSP引擎、高性能圖像處理器和高性能網(wǎng)絡(luò)處理器等。其他任何一種處理器結(jié)構(gòu)都無法與其多功能性相媲美。”

　　新硬件選項

　　Tensilica發(fā)布五種最新硬件選項包括：一個16-入的寄存器文件、一個浮動的異常矢量選項、一個小面積乘法器、一個整數(shù)除法器、以及一種新兼容AMBA橋接器。

　　首先，Tensiilca在Xtensa處理器中除已有32-入和64-入可配置選項外，增加一個小16-入主寄存器文件，使得在實例化一顆非常小的處理器IP核時可得到比8位和16位微控制器更小面積和更低功耗，而性能、靈活性和功能相當于一顆32位控制器。

　　其次，通過添加浮動異常矢量，Tensilica使客戶們能夠在流片后通過軟件變動異常和中斷句柄存儲器位置。該功能賦予SoC設(shè)計工程師更多靈活性，并簡化系統(tǒng)設(shè)計。

　　第三，Tensilica增加一個小面積、多周期32x32乘法器配置選項，使一種Xtensa配置設(shè)計面積可以非常小，但在乘法應(yīng)用方面具備很好性能，如MP3解碼。該功能為設(shè)計工程師提供一種新選項，比已有單周期、完全流水線32位和16位乘法器配置選項面積更小，比用純軟件模擬乘法指令性能更高。

　　第四，Tensilica添加一個小面積除法器配置選項，僅需4000門。該選項提供一種標準化、強大方式來提高增強型數(shù)字化應(yīng)用性能，諸如那些運行在GPS(全球定位衛(wèi)星)控制器和實時控制代碼等典型伺服、發(fā)動機和引擎控制應(yīng)用方面。

　　最后，Tensilica添加AMBA 3 AXI橋接器作為一個點擊可選配置選項。這一選項，加上已有AMBA 2 AHB-lite(先進高性能總線子集)橋接器選項，使設(shè)計工程師能夠無縫將Xtensa處理器嵌入到基于AMBA系統(tǒng)中，從而簡化Xtensa處理器與其它AMBA外圍設(shè)備的共同使用。