Hynix預(yù)測(cè)：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

  
全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體日前表示，預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。
 　　在美國(guó)拉斯維加斯參加2008 CES上，Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Kim Jong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。
　　他稱，“此前，電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開(kāi)始，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開(kāi)始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈。”

　　在今年第三季度，Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額。Kim Jong-kap表示，目前Hynix半導(dǎo)體公司沒(méi)有削減2008年DRAM芯片發(fā)貨量增長(zhǎng)計(jì)劃，并且認(rèn)為全年DRAM芯片制造業(yè)界的發(fā)貨量增長(zhǎng)仍在50-60%之間。