IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應(yīng)兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達(dá)成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。

　　全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)光無限。而半導(dǎo)體封裝業(yè)雖然沒有像芯片制造業(yè)那樣成為眾人目光的焦點(diǎn)，但也從來沒有放松對創(chuàng)新的追求。在本屆年會上，江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮先生介紹了長電科技通過技術(shù)創(chuàng)新不斷提升產(chǎn)品檔次的歷程，并認(rèn)為，長電科技之所以能在封裝測試領(lǐng)域做大做強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新起到了至關(guān)重要的作用。南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部部長吳曉純先生告訴《中國電子報》記者，南通富士通十分重視技術(shù)水平的提升，該公司的低成本MCM/MCP采用了適用于大批量生產(chǎn)的塑封技術(shù)，獨(dú)創(chuàng)性的框架設(shè)計解決了封裝內(nèi)部應(yīng)力問題，使MCP達(dá)到與單芯片封裝相同的可靠性水平，封裝與測試合格率均達(dá)到99%以上。

　　當(dāng)然，創(chuàng)新不僅限于技術(shù)層面。服務(wù)模式的創(chuàng)新、經(jīng)營理念的創(chuàng)新乃至產(chǎn)品外形的創(chuàng)新都是與會企業(yè)界人士津津樂道的話題。Xilinx公司大學(xué)計劃部中國區(qū)經(jīng)理謝凱年先生告訴本報記者，市場和技術(shù)這兩大驅(qū)動力量促使Xilinx不斷地在服務(wù)模式、服務(wù)內(nèi)容方面推陳出新。

　　作為可編程邏輯器件的芯片設(shè)計公司，Xilinx的業(yè)務(wù)最初是向用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的可編程芯片;隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，僅僅提供芯片已不能滿足用戶的要求，于是Xilinx開始向用戶提供IP;然而用戶得到IP之后還需要花費(fèi)精力對其進(jìn)行整合，于是Xilinx又提出了“交鑰匙”方案，為用戶提供一個可編程的SOC系統(tǒng)，并進(jìn)而提出了“平臺化”的思想，系統(tǒng)廠商只需要專注設(shè)計定義，設(shè)計實現(xiàn)可由FPGA廠商完成?？梢姡?wù)模式總是與用戶需求息息相關(guān)的，企業(yè)應(yīng)當(dāng)在運(yùn)營過程中敏銳地捕捉客戶需求，及時創(chuàng)新服務(wù)模式，擴(kuò)大市場空間。突破傳統(tǒng)的經(jīng)營理念也是創(chuàng)新的內(nèi)容之一，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文先生在接受《中國電子報》記者采訪時指出，很多管理人員容易忽略企業(yè)的現(xiàn)金流速，其實現(xiàn)金流速和利潤率一樣，都是衡量企業(yè)贏利能力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

　　成本控制依賴生產(chǎn)效率提高

　　集成電路制造技術(shù)的創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間，但每一次技術(shù)突破都意味著大量研發(fā)資金的投入，因此，對于相互競爭的各家企業(yè)而言，當(dāng)技術(shù)水平不相上下的時候，誰的生產(chǎn)成本更低，誰就能爭取更大的利潤空間。丁輝文先生告訴本報記者：“目前國際領(lǐng)先企業(yè)越來越重視生產(chǎn)效率的提高，提高效率已經(jīng)成為企業(yè)降低生產(chǎn)成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生產(chǎn)線為例，2006年該生產(chǎn)線的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了47%，廠房的空間利用效率提高了25%，而生產(chǎn)成本則降低了50%。Intel則在生產(chǎn)管理中引入了HPM(高精確度維護(hù))的理念，從2006年到2007年，該公司12英寸廠的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了50%?！?/P>

　　生產(chǎn)效率的提高不是依靠某個人在某一天突發(fā)奇想就能解決問題的，Intel、AMD這樣的國際巨頭之所以能在生產(chǎn)效率方面處于領(lǐng)先地位，除了嚴(yán)格的管理措施之外還得益于對工業(yè)工程的理論研究和實踐積累。

　　工業(yè)工程是對人員、物料、設(shè)備、能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計、改善和設(shè)置的一門學(xué)科。設(shè)備和廠房使用效率的提高、生產(chǎn)周期的縮短、人員的合理安排乃至原材料的節(jié)約都離不開工業(yè)工程的指導(dǎo)。與發(fā)達(dá)國家相比，我國對工業(yè)工程的研究和應(yīng)用還相對薄弱，這對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能不說是一個制約因素。

　　另外，由于任何一條生產(chǎn)線從投產(chǎn)到滿產(chǎn)都要經(jīng)歷一個生產(chǎn)爬坡期，如何盡可能地縮短這個爬坡期，對于企業(yè)而言十分重要。因為半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格始終處于下降的趨勢之中，產(chǎn)品投入市場的時間越晚，銷售收入的損失就越大?！案鶕?jù)Gartner的統(tǒng)計，一條月加工2.5萬片12英寸晶圓的DRAM生產(chǎn)線，如果爬坡期延長1.5個月，將有可能損失5億美元以上的市場機(jī)會。”丁輝文先生用數(shù)據(jù)說明了縮短爬坡期的重要性。

　　環(huán)保與節(jié)能不容忽視

　　當(dāng)前，我國政府強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)能源資源節(jié)約和生態(tài)環(huán)境保護(hù)，把建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會放在工業(yè)化、現(xiàn)代化發(fā)展戰(zhàn)略的突出位置。集成電路產(chǎn)業(yè)作為我國戰(zhàn)略性的高技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在其蓬勃發(fā)展的過程中當(dāng)然不能忽視節(jié)能和環(huán)保的課題。

　　由于全球能源需求不斷增大，因能源消耗而產(chǎn)生的CO2等溫室氣體對環(huán)境的壓力也越來越大。據(jù)統(tǒng)計，中國的單位GDP能耗是日本的9倍，中國的CO2排放量在亞洲位居第一，有專家預(yù)測，在不久的將來，中國將會超過美國，成為世界第一大溫室氣體排放國。日立(中國)有限公司營業(yè)開發(fā)中心經(jīng)理張立峰先生告訴《中國電子報》記者：“為幫助企業(yè)改善能源使用效率，削減運(yùn)行成本，保障節(jié)能生產(chǎn)活動的順利進(jìn)行，日立將利用自身的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助企業(yè)進(jìn)行節(jié)能診斷，并根據(jù)診斷結(jié)果向企業(yè)提供綜合的解決方案。節(jié)能診斷涉及企業(yè)使用能源的各個方面，對于集成電路芯片制造和封裝測試企業(yè)而言，由于這些企業(yè)都會在規(guī)格不等的潔凈室內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn)，潔凈室的正壓保持、溫度控制及濕度控制會消耗大量的能源。要使?jié)崈羰业母黜梾?shù)達(dá)到最節(jié)省能源的狀態(tài)，就需要經(jīng)過節(jié)能診斷之后再進(jìn)行調(diào)整、完善?！?/P>

　　在環(huán)保方面，張立峰先生向記者重點(diǎn)介紹了業(yè)界對于PFC氣體減排的四個發(fā)展方向，包括選擇危害最小的PFC氣體，在生產(chǎn)過程中的合理化減量，PFC氣體的回收再利用以及用燃燒、化學(xué)反應(yīng)等方法去除PFC氣體。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會ESH組長陳壽面先生對本報記者表示：目前世界半導(dǎo)體協(xié)會ESH工作組對PFC制定了減排目標(biāo)，對PFOS的排放也通過了一個自愿約束協(xié)議。我國作為新近加入世界半導(dǎo)體協(xié)會的成員，盡管目前尚未受到上述協(xié)議的約束，但也應(yīng)該盡快制定減排的目標(biāo)。

　　PFC

　　PFC是指全氟化合物，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，主要是在CVD工序中作為清潔氣體使用和在干法刻蝕工序中作為工藝氣體使用。PFC由于能夠破壞地球的臭氧層產(chǎn)生溫室效應(yīng)已經(jīng)被列入減少排出對象。主要的PFC氣體有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。

　　PFOS

　　PFOS是指全氟辛烷磺酸鹽。PFOS在光刻膠中的作用很重要，主要用于提高涂布均勻性、形成表層抗反射層及光敏產(chǎn)酸劑等。