嵌入式測試應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　在國際測試大會(huì)上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化，但是，在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續(xù)性和變形點(diǎn)。

　　“目前，四個(gè)不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計(jì)包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲(chǔ)區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個(gè)通信系統(tǒng)。此外，Singer表示，“互聯(lián)網(wǎng)的影響”證明數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的融合的影響滲透到了所有的功能之中，并且需要增加硬件和軟件的互動(dòng)。”

　　顯然，Singer表示，這種下一代系統(tǒng)級(jí)芯片需要在測試開發(fā)工具和技術(shù)上做出改進(jìn)。掃描方法存在速度問題，并且正在接近極限。功能測試方法的自動(dòng)化程度不夠，并且不成標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)建自測試(BIST)對(duì)于存儲(chǔ)器測試而言模式有限，而邏輯BIST隨著芯片面積的增加而越來越昂貴。改進(jìn)這種狀況的唯一辦法就是：讓一種針對(duì)X方法的集成設(shè)計(jì)—X指的是測試、制造、良率及可靠性

　　—與即插即用的模塊性、可配置性以及針對(duì)所有IP模塊的可修改測試解決方案結(jié)合起來。

　　其次，功耗和性能正在朝著更低功耗和固定的預(yù)算邁進(jìn)?！跋乱淮?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片”他補(bǔ)充說，“將需要在恒定的功率封包內(nèi)展示更多的性能，而設(shè)計(jì)變量將必須適合不同的功率預(yù)算?！贬槍?duì)功率的測試和針對(duì)性能的保護(hù)在一定的功率級(jí)將是至關(guān)重要的。遺憾的是，該行業(yè)需要的解決方案比現(xiàn)有的解決方案還要多，因?yàn)闇y試將必須解決功率測試、在速功率測試以及作為電池壽命中因子的在工作負(fù)載測試。

　　第三個(gè)領(lǐng)域就是納米科技。摩爾定律可能在可以預(yù)見的將來依然有效，即使在縮放技術(shù)上的創(chuàng)新將跟材料領(lǐng)域的創(chuàng)新一樣多?！凹词乖跍y試領(lǐng)域需要更多的創(chuàng)新，”Singer說，縮放導(dǎo)致每個(gè)裸片中的三極管和功能的增加，盡管也造成裸片內(nèi)和裸片間可變性的增加。將來的設(shè)計(jì)將需要在設(shè)計(jì)和測試上提高對(duì)各種變化的靈敏度，與此同時(shí)，IP必須寬容制造可變性。Singer指出，“人們要采用自適應(yīng)測試方法來解決可變性問題以及由此而來的設(shè)計(jì)靈敏度問題?！?/P>

　　最后，所有這種挑戰(zhàn)性的工作必須在較少的時(shí)間內(nèi)完成，Singer表示，“總的回報(bào)時(shí)間(TAT)是從設(shè)計(jì)到原型再到生產(chǎn)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵尺度。短的產(chǎn)品窗口將需要遲約束—取決于在設(shè)計(jì)周期中最后一分鐘的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)?！痹O(shè)計(jì)正給測試開發(fā)能力帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)需要快速和買得起的測試開發(fā)能力，以確保末級(jí)的重新配置。