今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長(zhǎng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長(zhǎng)4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開始預(yù)計(jì)將比2007年增長(zhǎng)0.3%。 

Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支的增長(zhǎng)將影響到2008年的增長(zhǎng)。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，晶圓加工設(shè)備的開支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長(zhǎng)。后端設(shè)備市場(chǎng)的前景仍是正增長(zhǎng)。

Gartner稱，2007年晶圓加工設(shè)備開支將增長(zhǎng)6.4%。隨著英特爾開始初步生產(chǎn)和代工廠商向客戶提供45納米技術(shù)，45納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)在2007年將加速增長(zhǎng)。不過，65納米和90納米設(shè)備投資仍占主導(dǎo)地位，就像DRAM和NAND設(shè)備一樣，占新設(shè)備開支的一半以上。與內(nèi)存相關(guān)的設(shè)備開支將繼續(xù)占設(shè)備需求的主導(dǎo)地位，并且將決定2008年的市場(chǎng)方向。

封裝和組裝設(shè)備在2006年增長(zhǎng)18%以上之后，在2007年的銷售收入預(yù)計(jì)將下降3.5%。亞太地區(qū)2006年占全球封裝和組裝設(shè)備開支的66%，預(yù)計(jì)在下一個(gè)10年初期將占整個(gè)市場(chǎng)份額的大約77%。 

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2006年增長(zhǎng)率為將近10%。Gartner預(yù)計(jì)這個(gè)市場(chǎng)2007年將下降4.8%，2008年將溫和復(fù)蘇，增長(zhǎng)率將稍微超過7%。