OK展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ

OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國(guó)深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì)上 (展臺(tái)編號(hào) 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ，這是該公司針對(duì)BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達(dá)12” x 12” 或305mm x 305mm的無(wú)鉛和多層組件) 的返修提供精準(zhǔn)的加熱部位控制和溫度控制。

APR-5000-DZ系統(tǒng)備有獲得美國(guó)專利的雙對(duì)流底側(cè)加熱器，能夠提高返修速度，同時(shí)可將溫度控制在元件和材料制造商技術(shù)指標(biāo)所要求的范圍內(nèi)。雙對(duì)流加熱器由一個(gè)大區(qū)域加熱器和一個(gè)小區(qū)域 (局部) 加熱器構(gòu)成。與板卡頂側(cè)對(duì)流加熱器配合使用，雙對(duì)流底側(cè)加熱器在返修過(guò)程中可獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設(shè)備采用了OK公司專有的吸嘴設(shè)計(jì)，以保護(hù)與返修區(qū)域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

APR-5000-DZ系統(tǒng)能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技術(shù)，還可返修那些無(wú)法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設(shè)備還能高效、穩(wěn)定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。

APR-5000-DZ系統(tǒng)支持采用精確對(duì)位控制和集成式視像檢查系統(tǒng)的返修工藝，其獨(dú)特、嶄新的頻閃光束有利于觀測(cè)元件和板卡的雙影像。該系統(tǒng)包括一臺(tái)工業(yè)用PC，內(nèi)置返修操作所需的操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件、LCD監(jiān)視器、鍵盤和鼠標(biāo)。其應(yīng)用軟件為用戶提供高度直觀且易于使用的溫度測(cè)試曲線工具。獲得的溫度測(cè)試曲線數(shù)據(jù)會(huì)立即存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中。所用軟件界面友好，操作員可“無(wú)師自通”。APR系統(tǒng)軟件可調(diào)出一條溫度曲線，并提供詳細(xì)說(shuō)明指出返修所需的各個(gè)步驟指引。溫度測(cè)試曲線也可由多臺(tái)APR-5000-DZ系統(tǒng)共享，而不同系統(tǒng)之間的可重復(fù)性為5