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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 陣列封裝

OK展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國(guó)深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì)上 (展臺(tái)編號(hào) 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ，這是該公司針對(duì)BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達(dá)12” x 12” 或305
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陣列封裝介紹

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