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IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

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作者: 時(shí)間:2007-05-08 來源:賽迪網(wǎng) 收藏
日前新開發(fā)的一個(gè)方法,采用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨(dú)特材料,讓微芯片的運(yùn)行速度再次提高了三分之一,或者可以節(jié)能15%。 

據(jù)路透社報(bào)道,這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱,新方法把真空做為絕緣體,替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小,這種玻璃狀材料越來越難以肩負(fù)重任。

這是的研究人員新近取得的又一項(xiàng)成就。在最近幾個(gè)月,他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù),一次又一次挑戰(zhàn)這個(gè)微觀世界的物理定律。

“這是我在最近10年所見到的最大一次突破。”技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)部高級(jí)副總裁約翰


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