惠瑞捷增加并行機(jī)制以縮減存儲(chǔ)器測(cè)試開發(fā)時(shí)間

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技宣布將可編程接口矩陣應(yīng)用于Verigy V5000e 工程工作站，以幫助存儲(chǔ)器制造商在應(yīng)用V5000e進(jìn)行工程，測(cè)試開發(fā)和調(diào)試時(shí)獲得并行測(cè)試能力。憑借該矩陣，V5000e 可以并行測(cè)試12顆芯片（DUT），減少產(chǎn)線上的操作人員的時(shí)間，同時(shí)大幅度提高了總產(chǎn)能。此矩陣還將V5000e的引腳數(shù)量從128提高到768個(gè)測(cè)試器資源引腳，從而能夠測(cè)量具有更高引腳數(shù)量的多種類型存儲(chǔ)器芯片，包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。

　　由于產(chǎn)品壽命周期不斷縮短，制造商需要將測(cè)試開發(fā)時(shí)間降至最低。同時(shí)，各種存儲(chǔ)器芯片在測(cè)試平臺(tái)上有了更多的融合。為了應(yīng)對(duì)測(cè)試所有這些類型芯片所面臨的挑戰(zhàn)，制造商需要面向工程開發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)具有并行能力和靈活性。然而，在工程開發(fā)的環(huán)境下，如果使用成熟的面向大規(guī)模生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)既不能節(jié)省成本，通常也不符合實(shí)際。配備了矩陣的V5000e 就可以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，降低測(cè)試開發(fā)時(shí)間。

　　此矩陣最初的設(shè)計(jì)目的是為了在最終產(chǎn)品測(cè)試階段降低測(cè)試成本，到目前為止，此矩陣僅配備在Verigy V5500 最終測(cè)試系統(tǒng)上。惠瑞捷開發(fā)出應(yīng)用于V5000e的新版本  
的矩陣，以滿足在測(cè)試開發(fā)設(shè)置方面對(duì)強(qiáng)大且靈活的解決方案日益增長(zhǎng)的需求，這些解決方案可以處理多種存儲(chǔ)器類型，包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。 

　　V5000e于2005年開始供貨，作為領(lǐng)先的工程工作站，用于測(cè)試所有的存儲(chǔ)器類型，它具備可升級(jí)的平臺(tái)構(gòu)架，擁有辦公環(huán)境設(shè)計(jì)，以及工程開發(fā)所必需的強(qiáng)大功能和靈活性。 

　　先進(jìn)特性——擁有最大的投資回報(bào)和更低的測(cè)試成本

　　憑借該矩陣，V5000e提供給用戶可擴(kuò)展的功能和性能，現(xiàn)已可并行測(cè)試12顆芯片(DUT)。此矩陣在 V5000e 測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上將引腳數(shù)量由128個(gè)輸入/輸出引腳增加到768個(gè)測(cè)試器資源引腳，能夠完成具有更高引腳數(shù)量存儲(chǔ)器的測(cè)試。它所提供的靈活性將與V5000e一起共同滿足當(dāng)前以及新興的測(cè)試系統(tǒng)需求。

　　此矩陣允許測(cè)試儀器在引腳間自動(dòng)轉(zhuǎn)換資源，而無(wú)需手動(dòng)重新插入，這樣既縮短了總體測(cè)試時(shí)間，也降低了必要的手動(dòng)干預(yù)次數(shù)。當(dāng)測(cè)試MCP設(shè)備時(shí)該特性尤為重要，因?yàn)樵诖袦y(cè)試的時(shí)候，測(cè)試資源可以在MCP中不同元件之間自動(dòng)轉(zhuǎn)移，而無(wú)需手動(dòng)重新插入。對(duì)于需要花費(fèi)很久時(shí)間的寫入和擦除二項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試系統(tǒng)資源可以自動(dòng)并行測(cè)試，然后轉(zhuǎn)換回串行模式讀取測(cè)試。

　　此矩陣支持用戶在極熱和極冷的環(huán)境測(cè)試艙中擴(kuò)展其測(cè)試可用性。