這些牛逼的臺灣半導體企業(yè) 中國大陸怎么追

　　2015年，中國紫光已經(jīng)成為全球半導體的熱門金主，背上扛著似乎是整個中國的先進，發(fā)動全球買買買，大家一片唱衰臺灣半導體行業(yè)，但是這些技術是用金錢能買到的嗎，我們先來盤點一下臺灣這些牛逼的半導體公司，看看我們究竟差他們多少年。

　　在芯片產(chǎn)業(yè)來看，如果按分工的不同，現(xiàn)在可以劃分成上游的IC設計、中游的晶圓生產(chǎn)、下游的封裝和測試。而臺灣恰好整條產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)參與進來，況且在全球位于領先的位置。我們來了解一下這些牛逼的半導體巨頭。

　　IC設計企業(yè)

　　其實在IC設計這里，在臺積電出現(xiàn)之前，基本上都是IDM公司，也就是這些公司從上游到生產(chǎn)，都是自己完成的，英特爾和三星就是當中的優(yōu)越代表。但在晶圓代工產(chǎn)業(yè)起來了以后，就涌現(xiàn)出了一大批無晶圓廠家，美國的高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科，乃至中國近年來崛起的展訊、全志、瑞芯微等一大批廠商都是無晶圓廠商的代表。我們來看一下臺灣的無晶圓廠。

　　聯(lián)發(fā)科

　　( 一) 公司簡介

　　1、沿革與背景

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司成立于1997年5月28日，早期為聯(lián)電集團轉投資之半導體芯片設計公司，是無線通訊及數(shù)字媒體芯片整合系統(tǒng)方案之主要供應商，排名全球前十大半導體芯片廠，公司原為光儲存控制芯片制造商，后切入手機芯片制造，在數(shù)字電視產(chǎn)品蓬勃發(fā)展下，聯(lián)發(fā)科又投入數(shù)字電視控制IC的開發(fā)，并且成為市場龍頭。

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品主要應用于光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數(shù)字電視等領域。

　　公司于2001年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，簡稱聯(lián)發(fā)科，代碼2454.TW。總部設于新竹，在中國大陸、新加坡、印度、日本、韓國、美國、丹麥、英國等地設有銷售及研發(fā)子公司。

　　營業(yè)項目與產(chǎn)品結構

　　2015年1月，公司進行組織重整，產(chǎn)品部門如下：

　　A.無線產(chǎn)品事業(yè)群

　　事業(yè)部包括無線通訊、無線產(chǎn)品開發(fā)、無線軟體開發(fā)，以及最新的無線穿戴產(chǎn)品、客戶與產(chǎn)品應用等，專攻智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。

　　高階手機芯片之品牌名為Helio，為主要產(chǎn)品，均為八核心以上，再細分頂級的X系列與中階P系列。

　　B.家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群

　　事業(yè)部包括家庭智能BU、家庭顯示及客制化芯片BU、家庭技術開發(fā)BU，應用于電視、平板電腦、光儲存、影音裝置

　　C.無線聯(lián)通事業(yè)部

　　應用于無線網(wǎng)通設備、路由器等

　　D.數(shù)據(jù)中心網(wǎng)路事業(yè)部

　　以Data Center微型伺服器為主

　　聯(lián)發(fā)科于2015年3月1日宣布，將成立策略投資部門“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資”，以3億美元注資于半導體系統(tǒng)和裝置、網(wǎng)路機屬設施、服務與務聯(lián)網(wǎng)等新創(chuàng)公司，以建立公司為主的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，并于2015年下半年陸續(xù)公布投資策略與計畫。

　　2015年第3季產(chǎn)品線占營收比重：智慧型手機用IC與平板電腦用IC占60~65%、數(shù)字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網(wǎng)路通訊IC占5~10% 。其中，手機芯片為LTE占約40%;以核心數(shù)區(qū)分，營收比重為雙核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

　　2015年第2季產(chǎn)品線占營收比重：智慧型手機用IC占48%、平板電腦用IC占6%、數(shù)字家庭IC(含晨星)占25%、網(wǎng)路通訊IC占9%、功能性手機IC占6%、光碟機驅動IC占5%。其中，LTE占約30%;以核心數(shù)區(qū)分，營收比重為雙核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

　　2015年第1季產(chǎn)品線占營收比重：智慧型手機及平板電腦用IC為55~60%、數(shù)字家庭IC(含晨星)占20~30%、網(wǎng)路通訊IC及功能性手機分別占5 ~10%。以核心數(shù)區(qū)分，八核心占15~20%。

　　2014年產(chǎn)品營收比重為手機芯片相關占67%、光碟機驅動IC占7%、數(shù)字電視IC(含晨星)占23%。

　　( 二) 產(chǎn)品與競爭條件

　　1、產(chǎn)品與技術簡介

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線涵蓋光儲存、數(shù)字家庭及行動通訊等應用領域，是全球唯一提供IC解決方案橫跨電腦資訊科技、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司。

　　聯(lián)發(fā)科主要產(chǎn)品可分為兩大類，一類為光儲存控制芯片，包括PC相關之DVD-RW控制芯片，以及消費性應用之DVD Player控制芯片;第二類則是手機芯片。目前手機產(chǎn)品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含F(xiàn)DD、TDD)等S智慧型行動裝置等應用領域。

　　產(chǎn)品細項說明如下：

　　聯(lián)發(fā)科推出802.11ac Wi-Fi解決方案MT7612x系列，以及MT 6582新款四核心智慧型手機芯片，013年第三季量產(chǎn)。MT 6592八核心芯片解決方案于2013年第四季正式量產(chǎn)。LTE modem芯片于2014年初開始進入量產(chǎn)階段，而LTE SoC 智慧型手機芯片則于2014下半年量產(chǎn)。

　　2014年1月，聯(lián)發(fā)科推出多模多頻LTE 數(shù)據(jù)機平臺MT6290，支援LTE Release 9 Category 4版本，上下傳輸速率分別為150Mbit/s及50Mbit/s，且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的語音及數(shù)據(jù)通訊，MT 6290 LTE modem可與其現(xiàn)有的手機基頻處理器相容。

　　MT6290可搭配聯(lián)發(fā)科的RF IC MT6169，MT6169支持8個主要射頻輸入，包含3個高頻段、2個中間頻段及3個低頻段，再加上8個射頻輸入支援分集增益。

　　2014年，公司將持續(xù)推出八核、雙核與四核SoC、平板big.LITTLE架構芯片、多模LTE通訊芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片支新產(chǎn)品。

　　LTE智慧型手機今片產(chǎn)品，3、5 模LTE Modem芯片將搭配AP共同出貨，2014年Q2開始量產(chǎn);2014年Q3推出LTE SOC芯片，將陸續(xù)推出支援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。