萬物感測時代來臨　全球IC設計大廠爭赴大陸挖商機

　　大陸即將成為全球手機OEM廠微機電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機，并打造物聯(lián)網(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎。

　　其中國際大廠Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機，臺積電、中芯半導體，以及應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設備大廠也不缺席。段標：新臺幣6,000億大基金　先進和成熟制程撐起半導體業(yè)。

　　大陸砸新臺幣6,000億元打造完整的半導體產業(yè)藍圖，需要兩大支柱，第一是摩爾定律驅動的最先進制程技術，如16/20/28納米等先進制程技術，主攻是智能型手機處理器芯片外，客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、海思半導體等，這三家除了都是臺積電的客戶外，針對FinFET制程也都有特別布局，例如聯(lián)發(fā)科與華力微合作，高通和中芯合作，海思和臺積電抱緊緊。

　　大陸半導體產業(yè)另一塊版圖，即是“超越摩爾定律”的技術，意即不追求最先進制程的產品，其中先鋒產品就是MEMS感測器，大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折舊完畢的8吋晶圓廠，開創(chuàng)“超越摩爾定律”世代。

　　“超越摩爾定律”時代　MEMS感測器扮先鋒

　　上海市政府和中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究院(SIMIT)針對“超越摩爾定律”的技術應用成立上海工研院(SITRI)，2013年成軍至今，已經開啟多項MEMS、物聯(lián)網、機器人等合作案。

　　SITRI看好的第一項產品就是MEMS感測器，其扮演的角色是介于純研究機構微電子研究所和大陸MEMS供應鏈之間的橋梁，建立高效率的Lab to Fab，實踐“超越摩爾定律”，協(xié)助搭建MEMS業(yè)者的“最后一哩”，目前SITRI有8吋晶圓試產線，預計2016年第1季可全產能開始運作。

　　SITRI也借由將MIG(MEMS Industry Group)合作，將外商感測器芯片供應商如博世(Bosch)、意法半導體、Freescale、InvenSense、PNI Sensor建立合作關系，還包括半導體設備大廠應材、東京威力科創(chuàng)等，以及專門做MEMS設備的EVG、SPTS等，炒熱大陸當地的MEMS感測器市場。

　　根據MIG協(xié)會指出，全球MEMS感測器市場產值從70億美元開始直線上升，預計2015年產值將破100億美元，2018年產值上看120億美元。

　　萬物感測需求大爆發(fā)　創(chuàng)意與低價之間兩難

　　Bosch亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，未來的MEMS感測器市場是由智能型手機定義，下一步更是穿戴式裝置和物聯(lián)網應用。

　　但Beer也提出矛盾點，終端系統(tǒng)廠常會抱怨感測器供應商注入的創(chuàng)意不足，導致新產品研發(fā)遲緩。但站在Bosch角度，攤開一系列高、中、低價的感測器，客戶永遠只想買最便宜的產品，然卻常抱怨公司不愿意投入創(chuàng)新，這很矛盾。

　　SITRI在看全球MEMS感測器需求的大爆發(fā)，分為四個階段來看，2003年以前是車用感測器起飛階段，供應商以Bosch最具代表性，各種Accelerometer Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。

　　到了2007年開始是智能型手機需求起飛，以蘋果(Apple)iPhone 6為例，搭載近10顆感測器芯片，包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等，大陸品牌手機也大量采用感測器芯片如華為、小米、Oppo、聯(lián)想、Vivo等。

　　大陸將躍升全球感測器最大采購者

　　據IHS統(tǒng)計，大陸MEMS感測器市場需求正在快速起飛，估計2015年開始，大陸智能型手機OEM市場的比重將提升至30%，相較于2011年僅9%，未來大陸手機OEM廠的MEMS感測器采購將超越蘋果。

　　MEMS感測器需求大爆發(fā)的第三階段則是穿戴式裝置點燃需求，而第四波驅動MEMS感測器需求大量爆發(fā)，則是未來則物聯(lián)網時代揭幕，包括穿戴式產品、智能手環(huán)、眼鏡、機器人、智能電網等。

　　在全球MEMS供應鏈，研發(fā)源頭有IBM、比利時微電子(Imec)等，設計端有IC設計公司如Invensense和IDM廠Bosch、意法、Freescale等，制造端則是有MEMS IDM廠和ASIC晶圓代工廠，封裝廠以日月光為主。

　　整合CMOS+MEMS技術　未來感測器主流技術趨勢

　　全球MEMS感測器需求大爆發(fā)背后有兩股推力，需求端當然是看到未來物聯(lián)網世界無所不在的感測芯片，然在技術端，當然是IDM廠和晶圓代工廠之間火藥味十足的競合關系。

　　業(yè)者認為，MEMS感測器市場比較難將制程技術等標準化，但整合CMOS和MEMS技術將是關鍵，并鎖定未來穿戴式裝置、車用和運輸、智能家庭(smart home)、健康和醫(yī)療、工控和車用、環(huán)境和農業(yè)、智能電網等物聯(lián)網應用。

　　過去半導體廠不重視感測器，因為感測器芯片太小，一片8吋晶圓就可切出數萬顆，不像現(xiàn)在最熱門的手機處理器芯片(AP)一定要追逐最先進制程技術，一片12吋晶圓用16納米制程也頂多只能切400~500顆芯片，感測器消化不了幾片晶圓。

　　但未來物聯(lián)網萬物都要感測時代，這商機已開始被半導體廠重視，全力發(fā)展CMOS技術為基礎的感測器產品。