挑戰(zhàn)高通：清華控股重砸300億元研發(fā)手機芯片

　　據(jù)《中國日報》周三報道，清華控股計劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發(fā)手機芯片技術，挑戰(zhàn)市場領頭羊高通的主導地位。

　　《中國日報》引述清華控股董事長徐井宏的話說：“為了盡快追趕高通，我們將在未來幾年將投入300億元人民幣甚至更多資金，用于手機芯片的研發(fā)?！?/p>

　　清華控股發(fā)言人證實了徐井宏的這番評論。

　　隨著中國試圖降低對國外工業(yè)技術的依賴，清華控股最近幾年已經(jīng)崛起為中國科技行業(yè)的先鋒企業(yè)。

　　該公司旗下的清華紫光正在與美光科技展開談判，希望斥資230億美元對收購這家美國存儲芯片制造商。

　　徐井宏在接受采訪時表示，這300億元人民幣的資金投入有一部分來自政府資金及其合作伙伴。清華紫光今年2月表示，已經(jīng)收到政府對其芯片公司投資的100億元人民幣。

　　“坦白講，與國際競爭對手相比，我們?nèi)匀辉诩夹g上落后3到5年，尤其是尖端的4G和5G產(chǎn)品?！毙炀暾f，“但如果我們不縮小技術差距，那就永遠贏不了?！?/p>