挑戰(zhàn)高通：清華控股重砸300億元研發(fā)手機(jī)芯片

　　據(jù)《中國(guó)日?qǐng)?bào)》周三報(bào)道，清華控股計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊高通的主導(dǎo)地位。

　　《中國(guó)日?qǐng)?bào)》引述清華控股董事長(zhǎng)徐井宏的話說(shuō)：“為了盡快追趕高通，我們將在未來(lái)幾年將投入300億元人民幣甚至更多資金，用于手機(jī)芯片的研發(fā)?！?/p>

　　清華控股發(fā)言人證實(shí)了徐井宏的這番評(píng)論。

　　隨著中國(guó)試圖降低對(duì)國(guó)外工業(yè)技術(shù)的依賴，清華控股最近幾年已經(jīng)崛起為中國(guó)科技行業(yè)的先鋒企業(yè)。

　　該公司旗下的清華紫光正在與美光科技展開(kāi)談判，希望斥資230億美元對(duì)收購(gòu)這家美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商。

　　徐井宏在接受采訪時(shí)表示，這300億元人民幣的資金投入有一部分來(lái)自政府資金及其合作伙伴。清華紫光今年2月表示，已經(jīng)收到政府對(duì)其芯片公司投資的100億元人民幣。

　　“坦白講，與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，我們?nèi)匀辉诩夹g(shù)上落后3到5年，尤其是尖端的4G和5G產(chǎn)品?！毙炀暾f(shuō)，“但如果我們不縮小技術(shù)差距，那就永遠(yuǎn)贏不了?！?/p>