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老杳:有關(guān)高通的業(yè)績下滑、業(yè)務(wù)分拆

作者: 時間:2015-07-24 來源:集微網(wǎng) 收藏

  今天第二季度財報,熱點很多,業(yè)績下滑、裁員、分拆都是熱點。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/277737.htm

  一、第二季度(財年第三季度)業(yè)績?yōu)楹未蠓禄?

  財報顯示,第三季度營收為58億美元,比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%。其中,高通 CDMA技術(shù)集團(tuán)第三季度營收為38.52億美元,同比下滑22%,比上一季度下滑13%;稅前利潤為2.89億美元,同比下滑74%, 比上一季度下滑61%,可以說高通業(yè)績下滑主要與芯片利潤下滑有關(guān)。

  高通芯片業(yè)績下滑原因很多,主要來自以下幾個方面:

  1、S6及S6 Edge放棄使用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

  S6手機(jī)銷量沒有達(dá)到預(yù)期,不過第二季度S6銷量依然高達(dá)1800萬部,雖然低于iPhone的4573萬部,也是第二季度全球第二暢銷機(jī)型,與去年同期相比高通芯片業(yè)務(wù)下滑,三星放棄使用驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)當(dāng)是主要原因。

  之前說過高通為了說服三星明年S7使用驍龍?zhí)幚砥?,不惜以增加驍?20在三星晶圓代工業(yè)務(wù)的份額為誘餌,明年S7三星雖然也會推出Exynos自主處理器機(jī)型,不過驍龍?zhí)幚砥鳈C(jī)型應(yīng)當(dāng)是主流。

  2、手機(jī)處理器價格戰(zhàn)。

  二季度高通芯片業(yè)務(wù)為了穩(wěn)住市場份額,不惜在多款產(chǎn)品降價促銷,很多款芯片的售價甚至低過聯(lián)發(fā)科,前不久歐盟對高通啟動反壟斷調(diào)查,無論是財務(wù)補(bǔ)貼還是低 于成本價促銷都與價格戰(zhàn)有關(guān),反映到財報上,與去年同期相比,雖然營收下滑22%,凈利卻下滑了74%,營收下滑主要原因與S6有關(guān),利潤下滑高達(dá)74% 應(yīng)當(dāng)與價格戰(zhàn)有關(guān)。

  3、聯(lián)發(fā)科、展訊等分食市場

  2015年歐美、大陸市場增速變緩,亞非拉市場崛起,不過亞非拉市場4G遠(yuǎn)沒有歐美及中國市場普及,依然以3G甚至功能手機(jī)為主,這部分市場增量高通很難 分享,反而是展訊異軍突起,據(jù)傳在印度市場,展訊已經(jīng)是最大的基帶芯片提供商,僅三星一家每月從展訊采購WCDMA芯片的數(shù)量就已經(jīng)超過五百萬,預(yù)計今年 三星從展訊采購WCDMA芯片的總量將超過六千萬,算上上億部的功能機(jī)基帶芯片,展訊已經(jīng)占據(jù)三星基帶芯片的半壁江山。

  全球前十大手機(jī)品牌中大陸品牌占據(jù)七席,作為高通的鐵桿客戶小米今年引進(jìn)聯(lián)芯方案分食了高通份額,VIVO、OPPO雖然同時采用高通和聯(lián)發(fā)科的方案,隨 著市場日益成熟,聯(lián)發(fā)科份額越變越大,今年發(fā)展迅猛的華為更是力推海思方案,手機(jī)大戶TCL同樣以聯(lián)發(fā)科方案為主,縱觀全球手機(jī)品牌,只有LG忠于高通, 銷量及份額增加卻不大,因此高通在芯片業(yè)務(wù)遭遇的壓力越來越大。

  二、高通專利、芯片業(yè)務(wù)分拆解析

  周三,高通表示向激進(jìn)型股股東妥協(xié),不僅將引入激進(jìn)型股東的董事,同時表示將會開始評估業(yè)務(wù)分拆計劃。

  激進(jìn)型股東之所以認(rèn)為分拆有利于股東權(quán)益,應(yīng)當(dāng)主要包括以下幾個原因:

  1、目前專利授權(quán)業(yè)務(wù)在補(bǔ)貼芯片銷售業(yè)務(wù)。

  這一點業(yè)界已經(jīng)有共識,否則歐盟也不至于對高通發(fā)起反壟斷調(diào)查,高通一般與客戶簽署兩份協(xié)議,一份是芯片銷售協(xié)議,一份專利授權(quán)協(xié)議,為了保證專利授權(quán)的 公平,針對不同客戶,專利授權(quán)協(xié)議差別不大,為了對大客戶安撫,高通一般會通過財務(wù)補(bǔ)貼或返點方式給與優(yōu)惠來保持平衡,兩家公司分拆,即使專利授權(quán)業(yè)務(wù)營 收沒有增加,相信凈利潤會增長,按照部分股東的說法,即使不計算高通芯片業(yè)務(wù),專利業(yè)務(wù)的估值應(yīng)當(dāng)也會高于目前的高通估值。

  2、業(yè)務(wù)分拆會不會導(dǎo)致專利貶值?

  目前高通針對WCDMA專利費(fèi)率高達(dá)5%,LTE的費(fèi)率也高達(dá)3.5%,與Nokia、愛立信大約1%的費(fèi)率相比高出不少,之所以高通能夠收取如此高額的專利費(fèi),與其芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)先有關(guān),客戶為了使用高通芯片業(yè)務(wù),不得不與高通簽署同樣高的離譜的專利授權(quán)協(xié)議。

  一旦芯片業(yè)務(wù)與專利授權(quán)分拆,鑒于大多數(shù)客戶已經(jīng)與高通簽署了時效較長的專利授權(quán)協(xié)議,應(yīng)當(dāng)對高通專利費(fèi)的收取沒有實質(zhì)影響,今年年初因為大陸發(fā)改委對高 通出臺反壟斷調(diào)查結(jié)果,高通提供的最新專利授權(quán)協(xié)議合同周期為十年,雖然與過去無限期有進(jìn)步,不過十年的合同時效依然可以保證高通在較長時間內(nèi)專利費(fèi)的收 取。

  至少在短期來看,業(yè)務(wù)分拆對高通專利費(fèi)收取影響不大,當(dāng)然一旦與高通的專利授權(quán)協(xié)議到期,客戶可能會要求降低專利費(fèi),潛在影響還是有。

  此外,一旦芯片與專利授權(quán)業(yè)務(wù)分叉,作為專利授權(quán)公司,與客戶的交叉授權(quán)將失效,高通專利授權(quán)公司可能會提升諸如三星、華為等擁有眾多專利的授權(quán)費(fèi)用,今 年華為與高通新簽署的專利授權(quán)協(xié)議時間只有兩年,如果高通真的分拆,不排除兩年后高通將提升專利費(fèi),因為高通新成立的專利授權(quán)公司將不做芯片業(yè)務(wù),也就沒 必要再交叉授權(quán)華為的專利,從這方面看,顯然分拆還會增加專利授權(quán)業(yè)務(wù)的業(yè)績。

  3、高通芯片業(yè)務(wù)的未來

  高通真的分拆,對股東利益最大化好處可能明顯,不過對高通芯片業(yè)務(wù)可能是災(zāi)難。

  這兩年手機(jī)公司不斷推出自己的芯片業(yè)務(wù),三星Exynos已經(jīng)在S6上得到驗證可行,海思處理器更成為華為手機(jī)崛起的強(qiáng)大后盾,Apple也時不時傳出要 做基帶業(yè)務(wù),即使Apple自己不做基帶業(yè)務(wù),Intel一直對高通的蘋果專屬基帶供應(yīng)商地位虎視眈眈,這兩年高通芯片業(yè)務(wù)不斷發(fā)起價格戰(zhàn)也是這個原因。

  4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入平緩發(fā)展期,預(yù)期5G商用要到2020年以后,一般而言技術(shù)變革期對歐美公司相對有利,未來幾年基帶技術(shù)快速升級概率不大,相信包括聯(lián)發(fā)科、 展訊等中國公司會搶占越來越多的市場份額,這一點在今年已有體現(xiàn),如果沒有了專利授權(quán)業(yè)務(wù)的補(bǔ)貼,高通芯片業(yè)務(wù)市場份額肯定越來越小。

  目前歐美基帶芯片公司越來越少,在Freescale、TI、博通等公司退出后,Marvell正在商談將基帶業(yè)務(wù)賣與大陸,Intel收購了英飛凌基帶業(yè)務(wù)后影響日微,高通受到聯(lián)發(fā)科、展訊的壓力會越來越大。

  高通芯片業(yè)務(wù)如果分拆,未來幾年影響力會逐步減弱,除非5G提前,否則份額被聯(lián)發(fā)科、展訊等分食是必然,從這方面來看,真的分拆,對聯(lián)發(fā)科、展訊相對利好。

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