光通信領(lǐng)域里 COB模式將何去何從？

　　COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。

　　COB，展開(kāi)來(lái)就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來(lái)，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是貼片，后者是綁線。我們對(duì)此溯源，COB模式并不算新鮮的技術(shù)。

　　COB模式生產(chǎn)，在引入光通信之前，都是基于封裝性能要求不高的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術(shù)，就是想采用一種接口統(tǒng)一筆記本的天下，LIGHTPEAK技術(shù)就是一種典型的在PCB板上組裝VCSEL 芯片的技術(shù)應(yīng)用。但是INTEL 的這個(gè)嘗試并不成功，現(xiàn)在已經(jīng)演進(jìn)為雷電(THOUNDBOLT)接口?？墒荱SB3.0電纜和光纜橫空出世，INTEL 的想法無(wú)法有效實(shí)現(xiàn)。不管怎么看，COB早先都是用于玩具，計(jì)算機(jī)和鐘表類(lèi)這些有著海量需求的消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，現(xiàn)在它開(kāi)始用于手機(jī)等行業(yè)。

　　光通信行業(yè)對(duì)于COB 不得不重視，是因?yàn)樵?0G/100G 多路平行封裝上遭遇瓶頸，日本人在很多年前發(fā)明了非常適合10G 以下速率生產(chǎn)的TO封裝，很多年前無(wú)法預(yù)見(jiàn)后來(lái)的變化。高速光模塊越來(lái)越走向小尺寸高密度?，F(xiàn)在，COB看起來(lái)已經(jīng)勢(shì)在必行，特別是對(duì)于40G/100G 高速多模光模塊的封裝，可是我們也必須列出如下問(wèn)題，引發(fā)關(guān)注:

　　一，當(dāng)前的COB模式是否技術(shù)上不符合10G 以下速率光模塊的基本協(xié)議

　　易飛揚(yáng)作為國(guó)內(nèi)多模光模塊技術(shù)的領(lǐng)先者和有源光纜產(chǎn)品的商業(yè)化先行者，我們?cè)谘芯緾OB模式上遇到一個(gè)兩難困惑，COB模式的光模塊如果要實(shí)施對(duì)光功率的實(shí)時(shí)監(jiān)控是非常復(fù)雜的。分析顯示，無(wú)論FINISAR和AVAGO提供的10G COB AOC 都無(wú)光功率的DDM 功能，這個(gè)對(duì)于日后網(wǎng)絡(luò)的維護(hù)是一個(gè)十足的缺陷，采用不一樣的COB模式是可以實(shí)現(xiàn)光功率監(jiān)控的。比如易飛揚(yáng)正在研發(fā)的下一代AOC。可是市場(chǎng)上批量在應(yīng)用的COB AOC已經(jīng)為網(wǎng)絡(luò)埋下了隱患，我們認(rèn)為，引入COB不應(yīng)該舍棄光功率的監(jiān)控功能，因?yàn)楣夤β蔇DM監(jiān)測(cè)等同于是人的眼睛，對(duì)于參與組網(wǎng)的產(chǎn)品和對(duì)于單個(gè)被使用的產(chǎn)品(如消費(fèi)類(lèi)COB USB3.0)設(shè)計(jì)理念應(yīng)該遵循完全不同的標(biāo)準(zhǔn)。

　　二，當(dāng)前在10G 以下速率光模塊采用COB模式生產(chǎn)是否并非COB模式的初衷

　　COB模式是適合大批量生產(chǎn)的，但是可靠性和精度由于封膠固化等原因?qū)е聦?duì)于光通信產(chǎn)品的生產(chǎn)存在良率問(wèn)題。圍繞COB模式，近年來(lái)的自動(dòng)化設(shè)備在微米級(jí)別精度上已經(jīng)可以符合VCSEL激光芯片貼裝?？墒牵绻覀儗⒈彻?MPD)監(jiān)控這個(gè)功能導(dǎo)入COB，問(wèn)題變得較為復(fù)雜。COB的生產(chǎn)可能比TO生產(chǎn)模式更多的步驟.解決起來(lái)更為棘手，傳統(tǒng)的TO生產(chǎn)良率幾乎100%，而COB生產(chǎn)的模塊即便無(wú)背光監(jiān)控,也在現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中存在比例失效率。雖然人們?cè)诓粩嗵剿鰿OB如何在10G 以下模塊上批量生產(chǎn),可是光模塊的批量性遠(yuǎn)低于消費(fèi)類(lèi)電子。時(shí)間花在COB上是否值得是一個(gè)問(wèn)題，因?yàn)榭蛻?hù)最終買(mǎi)的只是產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比而非生產(chǎn)模式。

　　我們過(guò)去的觀念是，COB可以有效節(jié)約成本。但是當(dāng)傳統(tǒng)的模式生產(chǎn)達(dá)到高數(shù)量時(shí)候，兩個(gè)生產(chǎn)模式下的物料和制程成本或許都不占優(yōu)。也許我們應(yīng)該更仔細(xì)地分析成本的細(xì)微差異，可是，由于光通信有限的數(shù)量需求和市場(chǎng)被多家分享，導(dǎo)致任何一個(gè)公司都無(wú)法捕捉海量定單。當(dāng)每一件事情都走向邊際效應(yīng)的時(shí)候，產(chǎn)品成本不會(huì)產(chǎn)生本質(zhì)不同，因?yàn)镃OB模式要解決的關(guān)鍵性?xún)H是：規(guī)模效率。還有一個(gè)可能更重要的認(rèn)知：客戶(hù)是否感興趣細(xì)微的成本差異。或許客戶(hù)不斷在權(quán)衡的是：品牌，可靠性，功能和長(zhǎng)期性。

　　三，40G/100G 光模塊是否言必稱(chēng)COB

　　易飛揚(yáng)在2011年就開(kāi)始在40G/100G 多路平行光模塊產(chǎn)品研發(fā)上做表面芯片貼裝，但是我們一直沒(méi)有使用COB稱(chēng)號(hào)。對(duì)我們來(lái)說(shuō),COB確實(shí)是一個(gè)不同領(lǐng)域的批量生產(chǎn)稱(chēng)謂。不過(guò)既然大家都說(shuō)40G/100G 生產(chǎn)就是COB,姑且我們這么形成共識(shí)，從前面的圖我們可以看出，除了COB模式,FLIP CLIP 是最終的路徑.現(xiàn)實(shí)的情況也是如此，分析顯示FINISAR 等公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上主要依賴(lài)的FLIP CLIP(COG)技術(shù).或者是混合模式。我們也許可以說(shuō),混合模式對(duì)100G 光模塊是可取的，但是我們找不到一個(gè)詞語(yǔ)概括這個(gè)認(rèn)識(shí)。對(duì)于40G/100G 光模塊,背光(MPD)監(jiān)測(cè)同樣存在問(wèn)題，目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品全部不帶有實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的光功率DDM功能，這個(gè)是產(chǎn)品硬傷。易飛揚(yáng)目前研制并將于2015年推出的新產(chǎn)品將徹底解決這個(gè)問(wèn)題，不過(guò)，這個(gè)真的和COB關(guān)系不大。COB增加了背光監(jiān)測(cè)的復(fù)雜度，其實(shí)COB是用一個(gè)問(wèn)題帶來(lái)另一個(gè)更難解決的問(wèn)題。

　　四，COB是否已經(jīng)成為一個(gè)錯(cuò)誤方向的代名詞

　　到今天我們覺(jué)得應(yīng)該冷靜但是客觀地歡迎COB模式，COB 的設(shè)備提高了精度，但是它不一定適合每個(gè)公司，因?yàn)檫@個(gè)生產(chǎn)模式需要高數(shù)量訂單。90%的公司無(wú)法獲得COB模式生產(chǎn)下的高數(shù)量訂單。如果沒(méi)有量，這個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn)模式肯定無(wú)法發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。光通信的生產(chǎn)要解決的問(wèn)題不僅僅是自動(dòng)化，特殊性在于，更多光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)和參數(shù)，當(dāng)前的COB根本不具備能力。我們要回到光模塊的技術(shù)本身，而不是比拼一種只要花錢(qián)就能購(gòu)買(mǎi)到的生產(chǎn)模式。對(duì)于從事自動(dòng)化生產(chǎn)的人來(lái)說(shuō)，COB模式很多年前就存在，且工藝非常成熟。現(xiàn)在，我們是否應(yīng)該留意到自己正在跑去舊時(shí)代發(fā)掘新武器?