手機轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 高通“芯片專利”模式生變？

　　2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。

　　高通是萬物互聯(lián)(IOE，Internet of Everything)領域中重要的獲益者。2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。2014年，高通芯片出貨量8.61億顆，芯片收入高達186億美元。

　　十多年來，高通始終雄踞全球手機芯片王座之上，其余170多億美元的收入全部來自手機芯片市場。但同時，受到Intel、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊的競爭壓力，以及增速日益下滑的手機市場，高通的形勢越來越嚴峻。

　　IOE是一個全新的機遇，每個設備，都需要一顆低功耗、小體積、能聯(lián)網(wǎng)的芯片，這是高通的強項。5月14日，Qualcomm總裁德里克·阿博利在面向全球媒體的“Qualcomm IoE Day”大會上表示：“2015年，非手機收入占芯片收入的比例將超過10%，今后還會繼續(xù)擴大。”這也意味著，IOE帶來的芯片收入將超過20億美元。

　　手機市場的挑戰(zhàn)

　　2015年5月12-14日，高通在其總部——美國加利福尼亞州圣地亞哥，舉辦全球媒體活動。繼2013年底在中國遭遇反壟斷調(diào)查以來，這是高通首次面向全球媒體發(fā)聲。

　　2015年2月10日，高通宣布向中國支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款，并且降低中國市場手機的專利授權收費基準至原來的65%，為期14個月的反壟斷調(diào)查宣告結(jié)案。

　　雖然支付了巨額罰款，但高通的知識產(chǎn)權、商業(yè)模式仍然得到認可。在接下來的一個月，高通股市止跌，股價從68.18美元漲至72.44美元，漲幅接近7%。

　　但好景不長，2015年3月，手機巨頭三星正式發(fā)布Galaxy S6，并且對外承認S6以及S6 Edge并未使用高通曉龍810芯片，而是采用三星自研的Exynos芯片。其后，高通股價下滑，且至今仍在70美元之下徘徊。

　　5月13日，高通董事長保羅·雅各布在接受媒體采訪時正面回應這一影響：“我們在高端領域?qū)⒚媾R與這些制造商自主芯片的競爭。”當然，這其中還包括了華為的海思，據(jù)悉，雖然海思從未表示對外運營，高通始終把海思視為重要的競爭對手。

　　此外，保羅還表示：“英特爾也一直試圖進入高端芯片市場，雖然目前還在努力中，但在這個領域作出了重大投入，是我們潛在的競爭者。”很長一段時間內(nèi)，大量媒體、分析師曾猜測“蘋果可能會在新產(chǎn)品中扶持Intel，以制衡高通”。自2011年以來，蘋果發(fā)布的所有手機均采用高通芯片，每年為高通貢獻接近2億顆出貨量，占高通出貨量的20%。

　　而在低端市場，高通還面臨展訊、聯(lián)發(fā)科的威脅。過去的一年中，展訊3G芯片出貨量增長了10倍，聯(lián)發(fā)科則在最新發(fā)布的Helio X20芯片中采用十核處理器，希望借此與高通競爭。此前，聯(lián)發(fā)科曾憑借四核、八核的“核戰(zhàn)”，搶占了很多市場。

　　保羅如是評價聯(lián)發(fā)科的十核戰(zhàn)略：“這更多是一種營銷導向，移動市場已經(jīng)過了‘核多就好’的階段。更重要的事情是對圖形處理器、多媒體引擎、連接性能等方面的優(yōu)化，提高續(xù)航、響應速度、拍照質(zhì)量。”