SAP與西門子和英特爾合作推動物聯(lián)網

　　SAP本近日公布了HANA Cloud PlatformforIoT。SAP還計劃與SiemensAG及英特爾計劃攜手擴張其物聯(lián)網產品組合。

　　SAP執(zhí)行董事Bernd Leukert公布了HCPfortheIoT(HANACloud Platformfor IoT)，并指出這個平臺如何用于應用中，包括聯(lián)網的車輛、物流、智能城市和智能自動售貨系統(tǒng)。“我們可以利用這些產品的數據流并實時處理這些數據，借助預測能力增加HANA Cloud Platform自身的豐富性。它直接連接到你現(xiàn)有的業(yè)務中，這是成功的關鍵。”

　　這個平臺采用現(xiàn)有的SAP技術，例如預測分析、遠程信息處理和地理定位，讓企業(yè)能夠連接到他們業(yè)務邊緣的設備。

　　SAP正在把HCPforIoT部署在企業(yè)的私有云上，或者可以被企業(yè)用于運作一個設備云服務客戶。

　　與西門子和英特爾的合作可以被視為SAP推動IoT的第二步。

　　英特爾將為SAP提供具有互操作性的物聯(lián)網工具藍圖，與HANA平臺一起，簡化并加速部署。SAP表示，合作的第一步就是概念的整合，將英特爾的IoTGateway與SAP云進行集成。

　　對于西門子來說，這家德國企業(yè)將采用HCP構建它自己的行業(yè)云。聯(lián)合云的目的是讓行業(yè)客戶能夠分析大型數據集并且從物聯(lián)網傳感器數據中挖掘價值。西門子表示，它計劃基于HCP保持IT生態(tài)系統(tǒng)面向開發(fā)者和制造商的開放性。

　　SAP最近在物聯(lián)網方面的努力并不讓人感到意外。SAP一直致力于把業(yè)務覆蓋面擴張到物聯(lián)網領域，包括此前在3月公布與全球物聯(lián)網平臺提供商Jasper的合作。在雙方合作條款下，Jasper同意將自己的平臺與SAPHANA進行集成。