你有物聯(lián)網(wǎng)思維嗎?一個新的共享與共創(chuàng)經(jīng)濟體
開放與共享是駭客文化與智能手機時代的主流價值觀,開放與共享也是重要的社會文化。1990 年代的駭客文化,以及 2005 年的智能手機,分別以 GNU/Linux,以及 App 為一個主軸,創(chuàng)造出很多不同的新經(jīng)濟體。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/273162.htm如果以 10~15 年為一個周期,下一個開放與共享的時間點,大概會落在 2015~2020 年之間。幾年前,多數(shù)具有前瞻性的企業(yè),認為下一波的開放與共享革命是 IoT;這幾年,越來越多的社會評論家、資本市場與媒體評論,也開始認同 IoT 將在這幾年,接棒智能手機,續(xù)演產(chǎn)業(yè)革命的戲碼。
臺灣也在這一年,更熱切地討論 IoT(Internet of Things,物聯(lián)網(wǎng))的機會與創(chuàng)業(yè)方向。今年,不只是臺灣,相隔不遠的大陸,在 IoT 主題的熱度,將逐月倍增。根據(jù)筆者近期幾個月的觀察,以及私下與產(chǎn)業(yè)界的交流,臺灣與大陸雖然都熱烈地討論 IoT 的新商機,但其思維仍有很大的差異。臺灣,仍與過去的移動互聯(lián)網(wǎng)時代一樣,偏向硬體與成本思考;大陸,則是保持過去在移動互聯(lián)網(wǎng)所培養(yǎng)出來的思維能力,具備更好的前膽思路,以及創(chuàng)新思維。
以下是幾個筆者近期在規(guī)劃 IoT 新創(chuàng)計劃的幾個心得,與大家分享一些 IoT 的思路,同時也可以了解,為什么筆者認同,臺灣在 IoT 方面的思維還是太偏向硬體思路。
第一、 物聯(lián)網(wǎng)硬體終將以 MCU 為中心 。物聯(lián)網(wǎng)硬體,以 MCU 與感測器(Sensor Fusions)為主要元件(Main Components);這與過去的 PC 或 Wearables 有很大的不同。PC 與 Wearables 是以應用處理器(Application Processor)或 SOC 為主要元件,再搭載其它像是 DSP、Sensors 等,各式 Companion Chipsets。最近一些臺灣的硬體廠,與筆者分享他們的“物聯(lián)網(wǎng)解決方案平臺”;雖然是方案“平臺”,但清一色是“硬體公板”,并且也都是以 SOC 的主板架構來設計。
第二、物聯(lián)網(wǎng)硬體終將免費。免費的意義,代表著使用者將可以零成本,或零邊際成本,取得這些硬體。對于傳統(tǒng)集中式大量制造的廠商來說,硬體仍然有制造成本,因此不可能有“硬體免費”的可能性;后者是典型的“小格局思維”邏輯。當筆者向一些硬體制造廠提示,物聯(lián)網(wǎng)硬體終將免費時,他們都呈現(xiàn)不可思議的表情。
從世界的大格局來看,硬體制造只是整個結構的一環(huán);如果以“堆疊”來看,硬體制造商是在這個堆疊的下層。這個堆疊的上層,有一個很重要的社會結構,稱為“駭客”;駭客是一種社會文化。駭客文化打造出可自由取得的軟體,稱為自由軟體(Free Software);因此,透過網(wǎng)路,用戶可以自由下載 GNU/Linux 作業(yè)系統(tǒng),而無需對商業(yè)軟體公司支付費用。當網(wǎng)際網(wǎng)路夠便宜,從網(wǎng)路下載軟體,就會接近零邊際成本。
物聯(lián)網(wǎng)也是如此,透過共創(chuàng)、共享與網(wǎng)際網(wǎng)路,硬體裝置也會接近零成本?;蛟S使用者仍舊必須支付部份的硬體費用,但這些費用將遠低于硬體的物料成本(BOM Cost)。從這個角度來看,仍然執(zhí)著于“BOM Cost”與“Forecast”的臺灣硬體制造廠,還是無法將思維擴展到“上層”。
第三、物聯(lián)網(wǎng)應該讓每個人都可以動手(DIY)。筆者創(chuàng)辦的 Mokoversity 開放創(chuàng)新學院,今年度就是以 IoT 做為創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)主題。在 Mokoversity 的 Pre-Startup Camp(農(nóng)場計畫)里,筆者希望大家思考“IoT 就像 App”。每個人都可以創(chuàng)作 App,并讓生活上更為便利外,也能透過網(wǎng)路讓所有人取得。物聯(lián)網(wǎng)時代,應該也是如此。每個人都可以是 Maker(創(chuàng)客),動手創(chuàng)作(DIY)自已的物聯(lián)網(wǎng)應用程式,同樣也讓自已的生活更便利,一樣也能透過網(wǎng)路讓所有人取得。
這里提及的“物聯(lián)網(wǎng)應用程式”,包含軟體與硬體。物聯(lián)網(wǎng)的軟體,是一個稱為 Web of Things(WoT)的 Application Layer。物聯(lián)網(wǎng)將是包含 Application Layer 的裝置,但未來將不稱之為“軟硬整合”,而是稱之為“Objects”??纯?Google 的 Physical Web 計畫,就能了解更多“Objects”的意義。
這些 Objects 要能透過網(wǎng)路“共創(chuàng)”與“共享”,才能達到“終將免費”的理想。軟體要共享很簡單,但硬體呢?當然也可以透過網(wǎng)路下載進行分享,方式是結合 3D 列印。當硬體也能下載時,“終將免費”。當然,免費的意思,如同上述所提,并不是一切都不用錢,而是接近零成本與零邊際成本。
物聯(lián)網(wǎng)時代,將會形成新的經(jīng)濟體。從以上的分享來看,臺灣的硬體廠商,對物聯(lián)網(wǎng)的討論,并不是有什么很大的錯誤,而是格局太小。
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