迎接物聯(lián)網時代 SK海力士擴大晶圓代工事業(yè)

　　韓系半導體大廠SK海力士(SK Hynix)將擴大非存儲器領域的晶圓代工事業(yè)。三星電子(Samsung Electronics)采14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程推動晶圓代工事業(yè)發(fā)展，SK海力士將把焦點放在8吋90納米制程，以架構少量生產多元系統(tǒng)芯片的生產系統(tǒng)。

　　據(jù)ET News報導，為擴大專門提供晶圓代工服務的清州M8廠可生產的芯片種類，SK海力士著手重新調整產線。

　　M8廠主要生產CMOS影像傳感器(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、顯示器驅動芯片(DDI)等。過去也曾生產NAND Flash，但自2012年第3季開始，已全部轉換為非存儲器專用產線。

　　SK海力士CIS等原本在8吋產線生產的產品，轉往12吋產線生產，8吋產線則生產新非存儲器產品。過去在8吋產線商生產的非存儲器產品數(shù)量龐大，轉換到12吋產線生產，可將芯片產量提升2倍以上，且可降低生產成本，具經濟效益。

　　2014年SK海力士引進研究用途的12吋非存儲器生產設備，之后又追加采購了開發(fā)用途設備。

　　M8產線將維持采用8吋晶圓，但改變生產的非存儲器產品，并擴增種類。為迎接物聯(lián)網(IoT)時代來臨，多元的非存儲器芯片生產需求增加，SK海力士將采與多品項、少量生產的方式發(fā)展事業(yè)。

　　SK海力士調整產線，并大舉擴充非存儲器領域人力等，加速拓展晶圓代工事業(yè)。

　　報導稱，SK海力士未投資發(fā)展尖端制程，而維持8吋產線，是計劃先集中累積多品項、少量生產的訣竅。三星采取14納米FinFET技術推動晶圓代工事業(yè)，臺積電也正準備商用化16納米FinFET制程技術。

　　SK海力士屬后起業(yè)者，想要確保尖端制程，須執(zhí)行大規(guī)模投資，且耗時較長，決定轉以擴大并累積既有的經驗和訣竅，以因應物聯(lián)網時代的來臨。南韓業(yè)界推測，SK海力士將會優(yōu)先拉攏使用臺灣晶圓代工服務的多數(shù)南韓IC設計業(yè)者，確?？蛻簟?/p>

　　南韓IC設計業(yè)者透露，三星的晶圓代工服務要求超過一定的生產數(shù)量，且制程技術較領先，因無法滿足簽約條件，轉由臺晶圓代工廠生產。如果對代工生產數(shù)量和制程技術沒有限制，可以利用南韓晶圓代工廠，對南韓IC設計業(yè)者來說，是大好消息。

　　SK海力士表示，目前考慮將M10設備轉移到M14后，M10騰出的空間將作為實驗室、非存儲器生產等多元用途。是否利用12吋產線生產非存儲器，或引進生產設備等，均未定案。