公司正在轉(zhuǎn)變 AMD公布未來(lái)10年發(fā)展計(jì)劃

　　未來(lái)的 AMD 除了固有市場(chǎng)之外，也將朝向伺服器、超低功率產(chǎn)品前進(jìn)。

　　在日本所舉辦的“PCクラスタワークショップin大阪2015”當(dāng)中，AMD 也公布未來(lái) 10 年的發(fā)展策略方向。簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容中一開(kāi)始即提到 AMD 正在轉(zhuǎn)變，將成維持既有的電腦市場(chǎng)之外，對(duì)于利潤(rùn)更高的伺服器、企業(yè)端、半定制產(chǎn)品也會(huì)成為 AMD 的重點(diǎn)發(fā)展方向。

　　在處理器的部份，將會(huì)從原先 x86 Only 的開(kāi)發(fā)，轉(zhuǎn)變?yōu)?nbsp;x86 + ARM 二刀流的方式，且為了同時(shí)滿足不同需求使用者，處理器也會(huì)維持 AMD 一貫的高相容性策略，同一腳位支援 x86 與 ARM 架構(gòu)產(chǎn)品。

　　顯示卡的部份，則是除了獨(dú)立顯示卡之外，針對(duì) APU 的部份則是陸續(xù)增加更強(qiáng)勁的功能，如即將登場(chǎng)的 Toronto APU，還有 2017 年后針對(duì) HPC 市場(chǎng)的 APU 產(chǎn)品。另外在 2019 年則是將推出運(yùn)算能力達(dá)到 TFLOPS 及別的產(chǎn)品，整體運(yùn)算能力都會(huì)比目前的 APU 都要更為強(qiáng)勁。

　　整個(gè) APU 產(chǎn)品也將細(xì)分為兩種級(jí)別，分別為普通與 HPC APU，新的 HPC APU 主要對(duì)象為計(jì)算伺服器等應(yīng)用，整體耗電量將會(huì)高達(dá) 200～300W，與家用級(jí)別相比非常高，但在伺服器市場(chǎng)中則是相對(duì)省電的另一種選擇。