英特爾推新移動芯片：再戰(zhàn)手機(jī)市場不容樂觀

　　英特爾又要逐鹿智能手機(jī)市場了。

　　在本屆巴塞羅那MWC2015通信展上，英特爾大力投入了曾一貫是高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商占主場的展會，并發(fā)布了其最新Atom X3、X5和X7系列移動處理器。

　　其中，ATOM X3處理器是英特爾首款針對入門級和高性價比智能手機(jī)、可通話平板和平板電腦的系統(tǒng)芯片(SoC)，它集成了一個包含3G或4G LTE連接的64位多核英特爾凌動處理器、一個圖像傳感處理器(ISP)、圖形處理器，以及音頻系統(tǒng)和電源管理組件。

　　不過，英特爾面對的競爭形勢并不樂觀。除時間劣勢之外，從數(shù)據(jù)上看，國內(nèi)的智能手機(jī)市場增長正在放緩。而且，相對于其去年對平板電腦廠商的支持力度來說，英特爾在新的移動芯片上對廠商的補(bǔ)貼力度也將會減少。這樣情形之下，原本在智能手機(jī)領(lǐng)域落后的英特爾，贏得市場的幾率將有多大?

　　重回智能手機(jī)市場

　　據(jù)了解，英特爾此次推出的Atom X3、X5、X7系列覆蓋了從低端到高端的產(chǎn)品線，其中X3系列主要是為售價75美元以下的低價設(shè)備設(shè)計，主要針對智能手機(jī)和可通話平板X5和X7系列瞄準(zhǔn)的則是售價119美元以上產(chǎn)品，例如尺寸在7至10英寸的平板電腦或者混合設(shè)備。

　　值得注意的是，英特爾在Atom X3系列處理器上首次整合了通訊模塊，并且有3G和LTE兩種可選。據(jù)英特爾全球CEO科再奇透露，目前已有包括華碩和Jolla在內(nèi)等20家公司承諾推出基于英特爾Atom X3處理器系列的產(chǎn)品設(shè)計。

　　此外，這次MWC通信展上，英特爾還推出第三代XMM 7360 LTE調(diào)制解調(diào)器，以及三款新的針對移動設(shè)備的無線連接產(chǎn)品，加磅在移動領(lǐng)域的通訊能力。

　　眾所周知，PC芯片的領(lǐng)頭羊英特爾在手機(jī)市場上的作為并不多，而后，雖然做出過努力，但是在智能手機(jī)芯片方面仍與競爭對手差距甚遠(yuǎn)。而直到2013年底，英特爾將在移動端的戰(zhàn)略重心從智能手機(jī)轉(zhuǎn)向至平板電腦，并且定下了2014年4000萬平板電腦芯片的出貨量。

　　“去年我們宣布四倍成長計劃的時候，英特爾更多的是希望在平板以及移動市場領(lǐng)域建立我們的話語權(quán)，換句話說，我們要在移動的陣地上有英特爾的一席之地。所以，去年我們非常高調(diào)宣布了四倍的成長計劃。”英特爾中國區(qū)總經(jīng)理夏樂蓓對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者說。

　　最終，在去年年底，英特爾宣布其平板電腦芯片的4000萬的出貨量實(shí)現(xiàn)，此次MWC上將目光重新回到了智能手機(jī)市場。不過，這一次英特爾沒有再次高調(diào)地提出在新的移動處理器的銷售目標(biāo)。

　　補(bǔ)貼力度減弱

　　經(jīng)過2014年在平板電腦的大力推進(jìn)，目前英特爾已經(jīng)是行業(yè)內(nèi)的第二大平板電腦芯片廠商。當(dāng)然，英特爾為了達(dá)成這一目標(biāo)付出的代價也不小，即為各家平板廠商提供補(bǔ)貼。