2015的高通操心2016

　　如之前報(bào)道所說，高通在MWC的發(fā)布會(huì)上“稍微”透露了一點(diǎn)下一代旗艦手機(jī)處理器產(chǎn)品Snapdragon 820的消息，主要集中于三點(diǎn)：

　　將采用FinFET(鰭式場效晶體管)工藝制造;

　　將采用代號(hào)為kryo的64位處理器核心;

　　將整合Zeroth的深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。

　　而在會(huì)后的小組群訪當(dāng)中，高通市場營銷副總裁蒂姆(Tim Macdonough)則講了一句意味深長的話，“現(xiàn)在的產(chǎn)品競爭集中體現(xiàn)在性能，越來越快的 CPU、GPU，更大的RAM等等。但是，是什么才能令手機(jī)產(chǎn)品變得越來越有趣呢?”

　　高通的答案是Zeroth平臺(tái)。在高通發(fā)布會(huì)當(dāng)場，Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁兼 QCT 聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾 · 阿蒙說，“通過充分發(fā)揮移動(dòng)終端不斷進(jìn)步的計(jì)算、多媒體和連接性能，未來頂級(jí)的移動(dòng)體驗(yàn)將超越傳統(tǒng)的特性和功能，并被那些擁有學(xué)習(xí)能力并適應(yīng)用戶需求的終端來定義。在MWC 2015上，我們將通過Zeroth平臺(tái)向?qū)崿F(xiàn)這一愿景邁出最初幾步，為移動(dòng)終端更高層級(jí)的智能化和個(gè)性化搭建舞臺(tái)。Zeroth智能平臺(tái)的應(yīng)用將擴(kuò)展到汽車、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和客戶端計(jì)算等一系列廣泛領(lǐng)域，它具有一種習(xí)得的個(gè)性化，能夠在不同終端之間遷移，并將推動(dòng)消費(fèi)者體驗(yàn)向下一代升級(jí)。”

　　蒂姆確認(rèn)，Snapdragon 820將是第一個(gè)搭載Zeroth平臺(tái)的高通產(chǎn)品。由于只有高通認(rèn)為擁有極大潛力的技術(shù)，才會(huì)率先運(yùn)用在旗艦產(chǎn)品上，然后再隨著時(shí)間，普及到高通全系列的產(chǎn)品線當(dāng)中。從這一點(diǎn)看，Zeroth 平臺(tái)本身就含著“金鑰匙”出生，它所受到的待遇表明，高通對該技術(shù)平臺(tái)抱有很高的期望。

　　從高通官網(wǎng)的介紹來看，Zeroth是一個(gè)綜合運(yùn)用了多項(xiàng)技術(shù)的平臺(tái)。包括圖像識(shí)別、音頻識(shí)別，模式識(shí)別，深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等等。而在群訪現(xiàn)場，蒂姆也帶來了樣機(jī)展示。從現(xiàn)場上手的體驗(yàn)來看，盡管它在識(shí)別人與物體上，還存在識(shí)別不出來或者識(shí)別緩慢的情況，畢竟是早期工程版本。然而，有趣的是Zeroth首先會(huì)識(shí)別場景(比如說“室內(nèi)”、“室外”)，然后再判斷畫面當(dāng)中的物體是什么。