高通將推下一代WiFi 802.11ad芯片組
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正當(dāng)業(yè)界逐步適應(yīng)新型802.11ac高速路由器時(shí)，高通宣布將在今年晚些時(shí)候推出三頻802.11ad芯片組。高通總裁德里克·阿貝爾(Derek Aberle)并未在CES的演講中重點(diǎn)闡述此事，而是借此機(jī)會(huì)探討了新型的無(wú)線連接市場(chǎng)，包括汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/267794.htm
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“現(xiàn)在，當(dāng)我們展望未來(lái)時(shí)，看到圍繞智能手機(jī)出現(xiàn)了很多發(fā)展動(dòng)力和創(chuàng)新，向新領(lǐng)域引入了很多新技術(shù)。”阿貝爾說(shuō)。
但從本周二開始，高通計(jì)劃展示三頻接入點(diǎn)芯片組。作為路由器的核心組件，這種芯片組將把60GHz 802.11ad技術(shù)與5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。該產(chǎn)品將在今年下半年上市。
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雖然802.11ad技術(shù)的速度快于現(xiàn)有的WiFi，但穿墻能力相對(duì)較弱。正因?yàn)榇嬖谶@一局限，所以高通才決定將802.11ad與802.11ac技術(shù)整合到一起。
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