中國的目標(biāo)：芯片產(chǎn)業(yè)NO.1

　　根據(jù)一項預(yù)測，到2020年，中國半導(dǎo)體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當(dāng)?shù)刂圃?而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商，其次則是三星電子(Samsung Electronics)。中國政府希望能扭轉(zhuǎn)這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體需求的五成，以期借著提升國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能，在全球智能手機供應(yīng)鏈扮演重要角色。

　　為了達成以上目標(biāo)，中國要扶植數(shù)家營收規(guī)模達百億美元的本土半導(dǎo)體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導(dǎo)體廠商──海思(HiSilicon Technologies)以及展訊(Spreadtrum Communications)。

　　中國打算通過以下的策略來擴充半導(dǎo)體供應(yīng)量：

　　在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng);這些資金將協(xié)助強化中國無晶圓廠芯片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設(shè)計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業(yè)自各大學(xué)院校的工程師新鮮人數(shù)量足夠產(chǎn)業(yè)所需。參與投資的包括中國官方投資機構(gòu)紫光集團(Tsinghua Unigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(Shanghai Pudong Science and Technology Investment)。

　　建立晶圓廠，目標(biāo)是在2020年達到每月100萬片晶圓的產(chǎn)能;那些晶圓廠將支持內(nèi)存以及非內(nèi)存產(chǎn)品的制造，并強調(diào)具競爭力的制程技術(shù)。合資公司將有可能會是執(zhí)行此計劃的一部分。

　　中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標(biāo)，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無錫設(shè)廠的SK海力士(Hynix)、在大連設(shè)廠的英特爾(Intel)，以及在成都設(shè)廠的德州儀器(TI)。

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　　中國與非中國智能手機廠商出貨量比例

　　預(yù)計在2015年，全球市場上的中國品牌智能手機出貨量總計為6.43億支，而非中國品牌智能手機出貨量則為5.94億支;這種中國本土品牌出貨量超越外商品牌的現(xiàn)象，主要是因為中國市場龐大，以及競爭力十足的中國手機品牌銷售量在印度、南美等中國以外市場也出現(xiàn)增長。

　　中國本土品牌業(yè)者自行設(shè)計、銷售智能手機，并在當(dāng)?shù)匚渗櫤?Hon Hai Precision)等廠商代工生產(chǎn)，下一個階段就是要讓中國本土廠商制造手機用芯片。目前中國芯片廠商已經(jīng)在生產(chǎn) 4G 調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器，手機顯示器也是在中國本地生產(chǎn);中國本土的電池供貨商也正在擴充產(chǎn)能。

　　那些中國廠商對推動市場增長都有非常積極的態(tài)度，也愿意在當(dāng)?shù)厥袌鐾顿Y并承擔(dān)風(fēng)險;這與諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola Mobility)與黑莓等國際品牌大不相同。目前智能手機市場競爭的主角是蘋果、三星與中國本土品牌，其他戰(zhàn)爭可能也會開打，但通過有效率的規(guī)劃以及整合，將為中國半導(dǎo)體帶來實際的正面影響力。

　　整體看來，中國在維持對低成本的關(guān)注之同時，正經(jīng)歷往更高階技術(shù)的轉(zhuǎn)移;中國的汽車、基地臺、服務(wù)器等產(chǎn)品供應(yīng)鏈持續(xù)增強，LED照明設(shè)備生產(chǎn)也處于高增長狀態(tài)。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標(biāo)，但當(dāng)?shù)赜袘B(tài)度堅定的創(chuàng)業(yè)環(huán)境、以及來自政府的強力資金支持，未來發(fā)展不可小覷。