Ericsson與IBM合作研發(fā)5G天線

　　瑞典電信設(shè)備制造商愛(ài)立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代行動(dòng)網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)(5G)的相位陣列(phased-array)天線設(shè)計(jì)，希望未來(lái)的技術(shù)能夠服務(wù)更多使用者，提供更多樣的服務(wù)，以及以不同等級(jí)的資料傳輸速度提供行動(dòng)用戶比現(xiàn)在更快的行動(dòng)網(wǎng)路服務(wù)。

　　行動(dòng)網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)大約是以十年為周期，例如第一代出現(xiàn)在1980年，第三代出現(xiàn)在2000年，最近風(fēng)行的是4G網(wǎng)路，預(yù)期5G將于2020年成為主流。

　　相位陣列是由一群天線組成的陣列，送往各天線的相對(duì)相位經(jīng)過(guò)適當(dāng)調(diào)整，最后會(huì)在指定方向強(qiáng)化訊號(hào)，并壓抑其他方向的訊號(hào)，應(yīng)用在調(diào)幅廣播電臺(tái)可以限定廣播范圍以減少對(duì)其他地區(qū)的干擾，應(yīng)用在行動(dòng)基地臺(tái)時(shí)，則會(huì)比現(xiàn)有的機(jī)械天線更具彈性。

　　愛(ài)立信及IBM于聲明中指出，他們將共同研究相位陣列的各種相關(guān)技術(shù)以發(fā)展可服務(wù)更多行動(dòng)用戶的原型系統(tǒng)，于相同的頻率上觸發(fā)更多的新應(yīng)用，相較于現(xiàn)今的電纜或有線網(wǎng)路，其資料傳輸速度將以級(jí)數(shù)成長(zhǎng)，同時(shí)準(zhǔn)備把100個(gè)天線與無(wú)線電整合在比信用卡還小的單一晶片上，以方便在室內(nèi)或稠密的城市地區(qū)架設(shè)高容量的小型基地臺(tái)。

　　愛(ài)立信無(wú)線電產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人ThomasNorén表示，他們已于今年7月的測(cè)試中展現(xiàn)5Gbps的無(wú)線傳輸能力，另也與IBM合作以解決尺寸的限制并發(fā)展天線技術(shù)，開(kāi)啟更多新應(yīng)用的可能性。

　　事實(shí)上，愛(ài)利信甫于今年9月發(fā)表只有平板電腦大小的RBS6402小型室內(nèi)基地臺(tái)，支援300Mbps的LTE傳輸速度。不過(guò)，Norén指出，RBS6402的尺寸仍然受限于內(nèi)部元件，與IBM的合作將能提供適用于人口稠密地區(qū)且具備適當(dāng)覆蓋能力與容量的產(chǎn)品。

　　有鑒于消費(fèi)者端的新應(yīng)用與功能日益增加，再加上無(wú)線M2M(machine-to-machine)技術(shù)的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，使得行動(dòng)頻寬愈來(lái)愈吃緊，根據(jù)愛(ài)立信今年的調(diào)查報(bào)告，2019年的行動(dòng)資料流量將達(dá)現(xiàn)在的10倍，且在2013年底已有2億臺(tái)的M2M裝置，估計(jì)到2019年可能會(huì)成長(zhǎng)至3～4倍。