高通稱(chēng)霸手機(jī)芯片后進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)

　　11月20日消息，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，高通表示將進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)。這家全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商在紐約舉行的分析師會(huì)議上證實(shí)了此舉。該公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示：“我們是應(yīng)客戶(hù)要求這么做，雖然建立業(yè)務(wù)需要一些時(shí)間，但我想這是令人感興趣的機(jī)會(huì)。”

　　莫倫科普夫沒(méi)有透露具體的產(chǎn)品計(jì)劃。高通與很多計(jì)劃提供服務(wù)器芯片的公司一樣，也是采用ARM的架構(gòu)技術(shù)。在服務(wù)器市場(chǎng)，使用x86架構(gòu)的英特爾占主導(dǎo)地位，使用相同技術(shù)的AMD占不到3%的份額。生產(chǎn)和購(gòu)買(mǎi)服務(wù)器的公司一直都希望有替代英特爾芯片的產(chǎn)品，特別是低功耗的ARM芯片。但ARM服務(wù)器芯片的面世比預(yù)期的要晚，部分因?yàn)橐恍┕?yīng)商最初無(wú)法提供64位運(yùn)算能力，而服務(wù)器軟件常常要求這種能力。

　　莫倫科普夫稱(chēng)，多數(shù)對(duì)ARM服務(wù)器芯片感興趣的公司來(lái)自大網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)商，他們需要針對(duì)特殊工作負(fù)荷定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。高通播放的一段視頻顯示，F(xiàn)acebook基礎(chǔ)設(shè)施工程副總裁杰·帕里克(Jay Parikh)對(duì)高通加入其潛在服務(wù)器芯片供應(yīng)商行列的前景感到興奮。他表示：“高通的ARM芯片服務(wù)器使我們有能力重新思考建設(shè)某些部分基礎(chǔ)設(shè)施的方式。”

　　Facebook以前就表達(dá)過(guò)對(duì)ARM芯片的興趣。莫倫科普夫估計(jì)，高通瞄準(zhǔn)的芯片市場(chǎng)到2020年規(guī)模可達(dá)到150億美元。Moor Insights Strategy的分析師帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)表示，高通可能缺乏一些實(shí)地應(yīng)用技術(shù)，如服務(wù)器需要的高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，但高通能更大批量地銷(xiāo)售芯片，這是一項(xiàng)大優(yōu)勢(shì)。他稱(chēng)：“顯然他們?cè)谠擃I(lǐng)域是最大的公司，最有能力做些事情。”