物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫　傳感元件驅(qū)動(dòng)8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動(dòng)各種感測(cè)器需求大幅攀升，如微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。

　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計(jì)從2014年的100億美元上揚(yáng)至2020年的450億美元，由此可見其蘊(yùn)藏的商機(jī)無限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對(duì)晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測(cè)元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測(cè)元件則指微機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。

　　Freeman進(jìn)一步指出，以MEMS而言，該感測(cè)元件不需要先進(jìn)制程，因此晶片需求會(huì)反映在8寸晶圓的產(chǎn)量上，造成熟制程的成長(zhǎng)量大于先進(jìn)制程。未來半導(dǎo)體設(shè)備商必須注意8寸晶圓的產(chǎn)能是否足夠、現(xiàn)有的設(shè)備是否能繼續(xù)使用，以及零件供應(yīng)上是否充足。

　　另外，受到晶圓需求擴(kuò)增影響的還有下游的封裝廠。近來備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)或是MCU的封裝上會(huì)走向微型化，同時(shí)面臨和現(xiàn)有技術(shù)不同的技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)尚未成形，但可以確定的是未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化，加上技術(shù)門檻較低，因此勢(shì)必會(huì)讓價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)白熱化，預(yù)估半導(dǎo)體售價(jià)將被壓至1.5美元，甚至更低。對(duì)此，臺(tái)灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經(jīng)濟(jì)規(guī)模才能創(chuàng)造更大的獲利。

　　至于臺(tái)灣封裝廠商因?yàn)榫嚯x原始設(shè)備制造商(OEM)近，因此有地利上的優(yōu)勢(shì);但是由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化且半導(dǎo)體售價(jià)低，臺(tái)灣封裝廠商若不大量生產(chǎn)也會(huì)面臨利潤(rùn)被壓縮的問題。

　　Freeman建議，半導(dǎo)體制造商須要為快速普及的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用做好準(zhǔn)備，以確保生產(chǎn)能力可以因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需求，以及成立專門推出物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片與封裝制程的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，以快速且準(zhǔn)確地面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)浪潮。