上海新陽定增3億建半導體硅片項目

　　上海新陽公布2014年度非公開發(fā)行股票預案。公司擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過3億元，發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價格確定。

　　預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投資項目，在本次董事會召開后至非公開發(fā)行股票募集資金到位之前，公司將根據(jù)項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，并在募集資金到位之后予以置換。

　　對于此次定增的目的，上海新陽表示，300毫米半導體硅片是我國半導體產業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補國內空白，同時增加公司盈利點，增強公司持續(xù)盈利能力，公司擬以此次非公開發(fā)行募集的資金以對上海新昇增資的形式投入集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目將在上海市臨港區(qū)建造，預計需建設用地150畝。目前正在辦理土地取得的相關手續(xù)。

　　上海新陽稱，該項目建設期兩年，達產后實現(xiàn)300mm半導體硅片產能15萬片/月，項目投入營運后預計可實現(xiàn)年均銷售收入12.5億元，約可在6-7年內回收全部投資金額，項目具有良好的經濟效益和社會效益。