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平臺加溫控制器自動化測試系統(tǒng)

作者:陳宇峰 劉雪 時間:2014-08-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:  摘要:本文在深入了解平臺系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,設(shè)計了一套用于平臺自動加溫控制系統(tǒng)。系統(tǒng)硬件部分采用模塊化設(shè)計方式,分別采用電阻測量、信號濾波、溫度控制等模塊,并結(jié)合平板電腦實現(xiàn)對平臺系統(tǒng)的加溫、測溫。系統(tǒng)軟件部分采用LabVIEW軟件平臺,充分利用LabVIEW特有的多線程軟件架構(gòu),實現(xiàn)對平臺系統(tǒng)的加溫方式選擇、測溫數(shù)據(jù)記錄、溫度報警顯示。系統(tǒng)研制完成后進行老練考核系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性,并與標準儀器比對測試數(shù)據(jù),比對結(jié)果表明,該系統(tǒng)具有測量誤差小,測量數(shù)值穩(wěn)定等特點。系統(tǒng)參與了平臺系統(tǒng)不同環(huán)境下的試驗,試驗結(jié)

  恒流源電流通過導線連接到測量電路的接地端, 導線1和導線2分別接到運算放大器A1和A2的輸入端。兩放大器的增益皆為1, 其輸出電壓V1和V2分別為:

本文引用地址:http://2s4d.com/article/262219.htm

  模塊采用ADAM4117 AD采集模塊對各路的電阻輸入信號進行采集,同時采集加溫電源的電壓、電流值。

  模塊采用ADAM4056S DIO模塊,控制吸合,切換加溫電路,實現(xiàn)對平臺內(nèi)腔自動加溫或手動加溫。

  兩個ADAM模塊均通過RS422與平板電腦進行通訊。

  模塊采用歐姆龍的E5EZ,該是利用感溫液體熱脹冷縮及液體不可壓縮的原理實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。當控制溫度升高時感溫液體膨脹產(chǎn)生的推力將熱媒關(guān)小,以降低輸出溫度;當控制溫度降低時感溫液體收縮,在復(fù)位裝置的作用下將熱媒開打,以提高輸出溫度,從而使被控制的溫度達到和保持在所設(shè)定的溫度范圍內(nèi)。平臺內(nèi)的測溫電阻為型號JCW2-19的鉑電阻空氣溫度傳感器,當溫度為0℃時,其阻值為100±0.1Ω,系統(tǒng)使用可在溫控器液晶顯示屏上直接顯示測得溫度值, 可以在-200℃到500℃內(nèi)進行溫度設(shè)置[5]。此外,溫控器模塊通過RS232與平板電腦進行通訊。

  1.2 系統(tǒng)軟件組成

  系統(tǒng)軟件采用特有的模塊化多循環(huán)編程架構(gòu),包括事件處理、主狀態(tài)機、硬件輸入/輸出、錯誤處理等循環(huán),在并行循環(huán)間使用隊列的方式傳遞各種數(shù)據(jù)[6],多循環(huán)應(yīng)用程序框架將符合設(shè)計模式概念擴展到將多個單循環(huán)設(shè)計模式、消息機制、工具和控制集成到一個應(yīng)用程序框架中,這種框架的性能和靈活性,可以通過將常用的功能元素劃分到聚合的任務(wù),并將并行循環(huán)應(yīng)用于每個任務(wù)來優(yōu)化[7]。并行循環(huán)提供同時執(zhí)行多個任務(wù)的靈活性。因此,基于多并行循環(huán)的應(yīng)用程序框架有助于優(yōu)化應(yīng)用程序的性能[8]

  軟件由模塊、模塊、溫控器模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊、數(shù)據(jù)回放模塊、數(shù)據(jù)報警模塊、錯誤處理模塊、參數(shù)配置模塊組成。軟件的程序框圖如圖3所示:

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