4G手機(jī)市場火熱 芯片市場趨向何方？

　　最近無論是國產(chǎn)的小米4、魅族4、華為榮耀還是國外的iPhone6，都在炒得火火熱熱的，特別受大眾關(guān)注的時(shí)4G手機(jī)芯片，應(yīng)時(shí)順勢，聯(lián)發(fā)科在獲得CDMA2000技術(shù)支持后，聯(lián)發(fā)科也全新研發(fā)3G/4G全網(wǎng)通的芯片。最近，更是有行業(yè)內(nèi)消息人士在其微博上爆出了具體情況，消息人士稱聯(lián)發(fā)科的全模4G芯片MTK6735(支持EVDO)將于明年上半年面世，此款芯片將是聯(lián)發(fā)科首款全網(wǎng)通芯片。據(jù)了解，MT6735應(yīng)該內(nèi)置了四核心Cortex-A53架構(gòu)，GPU可能會(huì)是Mali-T760，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的命名規(guī)律，這款芯片的定位可能并不高，應(yīng)該是針對(duì)高通的曉龍400/410系列。

　　多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4g網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型lte無線晶片，支援fdd與tdd兩種規(guī)格，采用28奈米hkmg制程，芯片競爭意圖明顯。

　　“很多手機(jī)廠商都在等待更多芯片廠商的出貨。”手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，目前4g主要是高通、marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4g芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商市場迎來了大動(dòng)作。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來跨越式發(fā)展。

　　關(guān)注4g市場的除了國內(nèi)芯片廠商外，韓國廠商三星近日也發(fā)布了一款新型lte無線晶片，支援fdd與tdd兩種規(guī)格，采用28奈米hkmg制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發(fā)的四核心應(yīng)用處理器，并將之命名為exynosmodap。

　　據(jù)了解，三星以exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的snapdragon系列手機(jī)晶片，競爭意圖明顯。而三星在lte數(shù)據(jù)機(jī)晶片領(lǐng)域也并非新手，該公司推出的多模4g晶片已應(yīng)用于galaxy系列手機(jī)中，技術(shù)也是非常成熟。

　　一位芯片行業(yè)分析師表示，三星在今日完全由高通主導(dǎo)的lte市場上能發(fā)揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。但可以看到，無論是出于營銷的目的還是產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累，智能手機(jī)的競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段，對(duì)于芯片廠商，如何攬住更多的客戶是首要的任務(wù)，更多的客戶代表著更大的話語權(quán)。

　　聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士也表示，高端市場放緩的原因之一在于，發(fā)達(dá)國家市場逐漸飽和，運(yùn)營商迫于各種壓力開始削減補(bǔ)貼。在補(bǔ)貼減少或者沒有補(bǔ)貼的情況下，高價(jià)手機(jī)將不會(huì)有那么大的市場。由此可見，未來在4g千元價(jià)位上，將會(huì)有更多的芯片廠商加入，手機(jī)芯片的競爭將更加激烈。