基站DSP爭(zhēng)奪即將開(kāi)始

TI一直占據(jù)著基站DSP市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，但這種絕對(duì)壟斷地位似乎已遭到了挑戰(zhàn)，DSP內(nèi)核授權(quán)商Ceva日前表示，已推出XC323矢量通信處理器，該處理器是業(yè)界首款面向4G無(wú)線通訊基礎(chǔ)應(yīng)用的處理器，Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示，該產(chǎn)品的推出“將會(huì)讓基站DSP市場(chǎng)變得很有意思，或許能改變TI一家獨(dú)大的局面。”

Ceva的信心？

Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman

首先，Ceva的信心來(lái)自其廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，與ARM類似，Ceva也是處理器內(nèi)核授權(quán)商，迄今是全球第一大DSP內(nèi)核授權(quán)廠商，根據(jù)Linley Group報(bào)告，2009年市場(chǎng)份額為78%。擁有175個(gè)授權(quán)客戶和280項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，預(yù)計(jì)2010年采用Ceva授權(quán)的芯片出貨量將達(dá)到5億個(gè)。正是由于廣泛的合作伙伴，才使得Ceva能夠有信心聯(lián)手合作伙伴，一起挑戰(zhàn)TI的壟斷地位。而且Briman指出，與ARM生態(tài)系統(tǒng)不同的是，由于通信市場(chǎng)的復(fù)雜化，Ceva自身也提供相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工具，軟件以及技術(shù)支持，最大限度的滿足芯片商及終端商的要求。

其次，是發(fā)掘新興市場(chǎng)。目前在手機(jī)終端基帶市場(chǎng)上，除高通和TI外，幾大公司均與Ceva達(dá)成了合作協(xié)議，占據(jù)了全球基帶市場(chǎng)份額的1/3，而且近期，Intel也取得了Ceva-XC的授權(quán)，因此Briman預(yù)計(jì)不久的將來(lái)，Ceva將占據(jù)全球基帶市場(chǎng)份額的一半以上。盡管如此，基帶市場(chǎng)仍無(wú)法滿足Ceva的胃口，畢竟對(duì)于授權(quán)商來(lái)說(shuō)，不斷擴(kuò)展市場(chǎng)應(yīng)用范圍才可使自身利潤(rùn)最大化。因此，新興應(yīng)用是Ceva擴(kuò)大自己蛋糕的一個(gè)最有效方法。

目前Ceva在無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中已經(jīng)有所斬獲，已取得7個(gè)無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的設(shè)計(jì)項(xiàng)目授權(quán)，包括4G宏蜂窩基站、3G毫微微蜂窩基站以及路由器等設(shè)備。

實(shí)際上，Ceva的信心最關(guān)鍵的來(lái)自其先進(jìn)的技術(shù)，與傳統(tǒng)L1物理層架構(gòu)不同點(diǎn)是，其融合式多模SoC是先進(jìn)的矢量處理器，并且是真正的軟件無(wú)線電，而且由于其為授權(quán)模式，支持更多的擴(kuò)展性與集成化，“傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施方案依然按照線性思維去發(fā)展，需要更大的FPGA和更多的DSP，這種模式已經(jīng)遇到了瓶頸。而Ceva的高兼容性可是客戶從昂貴的現(xiàn)貨DSP和FPGA中輕松移植。”Briman指出。

Ceva-XC323整合了通用DSP功能與先進(jìn)的矢量處理單元，具體性能包括8路VLIW、512位SIMD，每周期32MAC，相比傳統(tǒng)的DSP，成本效益提高四倍之多，并且內(nèi)置專用指令集，可支持高精度乘法與FFT，同時(shí)內(nèi)建Viterbi解碼器支持。

TI的反擊

既然是行業(yè)老大，那么TI不可能不對(duì)此作出應(yīng)對(duì)策略，在Ceva發(fā)布XC323之前，其就已經(jīng)公布了最新的C66X系列DSP內(nèi)核，可以同時(shí)支持定浮點(diǎn)運(yùn)算，“它的運(yùn)算速度和普通DSP接近的速度，同時(shí)具有浮點(diǎn)運(yùn)算的精度，所以，達(dá)到精度和處理性能的統(tǒng)一。”TI公司DSP產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛介紹到。

除了推出了新的內(nèi)核，丁剛還介紹了KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)，該架構(gòu)是在原基礎(chǔ)上將帶寬提高，并且增加了導(dǎo)航器（Navigator）硬件加速，負(fù)責(zé)多核多任務(wù)分配。而從架構(gòu)上來(lái)講，包括處理器、存儲(chǔ)器、協(xié)處理器、內(nèi)存等結(jié)構(gòu)都區(qū)分清楚，這樣擴(kuò)展性大大增強(qiáng)。

KeyStone具有多層處理單元，包括最外邊與外界相結(jié)合的高速輸入輸出和連接其它超鏈接總線，也包括數(shù)字前段、通信協(xié)處理器，同時(shí)還包括數(shù)據(jù)搬運(yùn)的協(xié)處理器。而核心處理功能單元包括內(nèi)存管理、多核管理以及各種處理器甚至ARM內(nèi)核。“未來(lái)TI的芯片都會(huì)采用這樣的多內(nèi)核結(jié)構(gòu)，用TI專有的Teller Letter總線結(jié)構(gòu)連接。”丁剛透露到。

KeyStone架構(gòu)示意圖

丁剛表示C66X處理性能是目前在市面上已經(jīng)有最高性能DSP的五倍，從GMAC 8×8的MAC來(lái)講，每個(gè)內(nèi)核可以支持40G的MAC的內(nèi)核運(yùn)算，內(nèi)核頻率為1.25GHz，而同時(shí)的浮點(diǎn)運(yùn)算能力可以達(dá)到20GFLOP。

“TI最新的6616芯片就是基于C66X內(nèi)核而設(shè)計(jì)的支持4G LTE基站的SoC。目前是業(yè)界第一顆支持LTE的基站SoC，性能比現(xiàn)有芯片提升兩倍，并且定義了軟件無(wú)線電物理層的最高標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)支持網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理，從對(duì)DSP的處理，到層1、層2、層3的全線處理。”丁剛說(shuō)。

傳統(tǒng)的DSP是用于層1的運(yùn)算，而6616通過(guò)數(shù)據(jù)搬運(yùn)協(xié)處理器和協(xié)議解釋處理器，支持層2的數(shù)據(jù)包運(yùn)算。因此丁剛表示未來(lái)該SoC有可能同時(shí)替代FPGA和網(wǎng)絡(luò)處理器。

根據(jù)Ceva的介紹，XC323在層1上的優(yōu)勢(shì)相比TI提高很多，Briman表示TI新款內(nèi)核只是線性改變，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)寬度仍然是128位，并沒(méi)有提升。但同時(shí)需要考慮的是，TI在全球的運(yùn)營(yíng)商合作伙伴超過(guò)200家，每年的出貨量超過(guò)1000萬(wàn)片，丁剛將TI的層1處理比作業(yè)界的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，并且該SoC已延伸至層2層3處理器，因此鹿死誰(shuí)手，至少目前來(lái)說(shuō)，仍然不好判斷。

索性的是Ceva并不會(huì)與TI直接競(jìng)爭(zhēng)。