X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補(bǔ)償設(shè)計

圖7加補(bǔ)償電路后T/R組件接收支路系統(tǒng)仿真結(jié)果
（金絲長度0.4mm，直徑25微米）

從圖7可以看出加入補(bǔ)償電路后，駐波小于1.6，增益增加到25～28dB，整個組件級聯(lián)性能基本達(dá)到不考慮金絲直接連接的性能指標(biāo)。

4結(jié)論與分析

從金絲補(bǔ)償電路前后，T/R組件系統(tǒng)級聯(lián)的性能的比較中，我們可以看出補(bǔ)償電路的效果是顯而易見的。在仿真過程中為了簡化仿真過程，將所有金絲尺寸和仿真電路尺寸均設(shè)為相同尺寸，沒有對每個器件進(jìn)行單獨優(yōu)化。本文所使用的補(bǔ)償電路的等效電路為低通電路，這種電路大量運(yùn)用于阻抗變換和電路匹配，因此，如果將每個單元電路的S參數(shù)對補(bǔ)償電路進(jìn)行優(yōu)化，系統(tǒng)級聯(lián)后的性能指標(biāo)完全有可能獲得更滿意的結(jié)果。本文所使用的金絲模型直接采用ADS軟件中電路靜態(tài)模型，針對實際電路中金絲可能的拱高以及與前后LTCC微帶線的壓接位置，在三維仿真軟件HFSS中對金絲進(jìn)行了三維建模仿真，仿真結(jié)果表明三維模型與電路靜態(tài)模型精度相當(dāng)，權(quán)衡仿真速度和精度，采用靜態(tài)模型更有效。