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3D69手機拆機圖解評測

作者: 時間:2014-07-30 來源:網絡 收藏

  手機相信大家都不會陌生,這款主打手機由于其差異化的定位和產品功能目前非常熱門。不過令人有點疑惑的是,作為一款國產新手機品牌,手機內部做工如何、是否可靠呢?帶著這樣的疑問,筆者一時手癢將3D69手機拆機為大家揭曉。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/256273.htm

  

3D69手機做工怎么樣 3D69手機拆機圖解評測

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  3D69手機做工怎么樣 3D69手機拆機圖解評測

  拆機前,我們簡單那了解下3D69手機配置,3D69手機采用5.5英寸403PPI全高清屏幕,配備主流MT6592八核處理器,2GB運行內存,擁有32GB機身存儲,前置800萬/后置1300萬像素攝像頭,內置2500mAh容量電池,支持雙3G網絡,硬件參數(shù)還是比較強悍。

  

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  拆機第一步,首先取出側面的SIM卡槽和T卡卡槽,拆除手機背面頂部和底部裝飾件;

  

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  第二步,3D69手機采用了可拆卸式背殼設計,只要卸下電池蓋的螺絲,即可輕松打開后蓋。

  在卸掉螺絲之后將后蓋輕輕向上推便能使其與機身分離。需要注意的是,3D69手機的后蓋采取了滑扣式設計,與機身的結合度不錯,如果短時間低強度的使用,并不需要給底部擰上螺絲來固定。

  

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  打開機身后我們可以看到3D69手機內部結構了,如果不是一塊裸露在外電池的提醒,筆者真有種打開后蓋又見后蓋的感覺。整機被純黑色屏蔽罩保護,縫隙縝密,著實驚艷了筆者一下。

  但是讓筆者不解的是為什么電池和后蓋已經這么精細,打開一個蓋又一個蓋,卻要做成不可拆卸電池蓋呢?這個也許只有廠家才能知道了~~~

  

3D69手機內部做工細節(jié)

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  3D69手機內部做工細節(jié)

  整機內部采用了鎂鋁合金的固定框架,相比于不銹鋼框架,鎂鋁合金框架既能保證強度又能減輕重量。

  

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  3D69手機主要芯片集中在頂部藍色PCB電路板,芯片全部由金屬屏蔽罩密封保護,主板布局整齊,做工精細。

  

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  下面主要來看看主板上都搭載了哪些核心芯片吧。

  

主板上搭載的核心芯片

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  主板上搭載的核心芯片

  圖標1:這個是內存存儲芯片,運行內存2GB存儲內存為32GB,較大的運行內存對3D裸眼視頻及運行大型3D游戲和軟件是必備的配置;

  圖標2、MT6592八核芯片,MT6592由8顆核心構成,采用28nm工藝,最高頻率可達2GHz。MT6592的GPU已確認為Mali 450 mp4,該GPU同頻率同核心性能約為Mali 400 mp4的兩倍,GPU頻率性能ARM Mali450-MP4圖像內核,700MHz主頻,152Mtri/ s ,2.8Gpix/s, 支持全高清視頻w/Richest解碼格式,HD1080顯示支持;

  圖標3、電源管理芯片

  圖標4、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

  圖標5、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

  圖標6、雙3G(WCDMA聯(lián)通、TDSCDMA移動)天線模組;

  圖標7、MT6625藍牙、收音機、WIFI和GPS四合一模組;


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關鍵詞: 裸眼3D 3D69 Cortex-A7

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