TSV/WLCSP技術(shù)發(fā)功　MEMS感測(cè)器大瘦身

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)與晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)日趨勢(shì)成熟所賜，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器尺寸已較4、 5年前大幅縮小。以數(shù)量最大宗的加速度計(jì)(Accelerometer)為例，目前市場(chǎng)上最小的方案尺寸僅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，較2009年時(shí)的15平方毫米減少88%的占位面積。