新款迷你基站芯片將至: 高通承諾可帶來更好的室內(nèi)4G-LTE覆蓋

　　無線芯片制造商高通(Qualcomm)表示，無線運(yùn)營(yíng)商若想更好地利用其4G LTE頻段，該公司又一個(gè)兼顧成本和效益的解決方案。本周三，這家公司開始大力推廣可輕松提升室內(nèi)4G LTE服務(wù)速率的新款SoC芯片——FSM90xx。對(duì)于設(shè)備制造商來說，可以很方便地將這款廉價(jià)芯片整合到無線路由器中，并形成一個(gè)迷你型的4G LTE基站。

　　該技術(shù)可讓無線運(yùn)營(yíng)商“重復(fù)使用”頻譜資源。因?yàn)槊阅慊竟β市。愿采w和相關(guān)之間的干擾也小。

　　所以，它在提升了頻譜利用率的同時(shí)，還提高了4G LTE服務(wù)在室內(nèi)的覆蓋。