高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。

　　據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。

　　目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。

　　驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產品，具有更高的GPU和CPU性能，CPU主頻由2.4GHz升到了2.5GHz，旨在提供尖端的移動游戲和加速人工智能(AI)，以實現(xiàn)更優(yōu)秀的照片和視頻體驗。

　　全新驍龍695 5G移動平臺可提供真正的全球5G支持，支持毫米波和sub-6 GHz頻段。該平臺具有高達30%的GPU圖形渲染速度和15%的CPU性能提升（與驍龍690相比），可帶來沉浸式的游戲體驗、高端攝影性能并提高生產力。

　　驍龍480 Plus 5G移動平臺：在不到一年的時間里，已有超過85款基于驍龍480的設備發(fā)布或正在開發(fā)中。在此基礎上，驍龍480 Plus將頻率從前代的2.0GHz提高到了2.2GHz，從而繼續(xù)推動5G的進一步普及，以支持按需生產力和娛樂體驗。

　　驍龍680 4G移動平臺基于6nm工藝技術打造，旨在提供引人入勝的全天體驗，包括優(yōu)化的游戲和采用AI增強型微光捕捉技術的三重ISP。隨著5G在全球范圍內不斷商業(yè)化，驍龍680有助于滿足對令人難以置信的LTE體驗的持續(xù)需求。