美版三星GALAXY S4全程拆解

真是令人激動，美國著名拆解網(wǎng)站iFixit近日對剛上市的三星Galaxy S4美版行貨進(jìn)行了拆解，PConline為國內(nèi)讀者和廣大維修師翻譯了其中詳細(xì)內(nèi)容，一起來看看吧。

美版行貨貼膜上提醒，如果你正在開車，你可以稍微等一下再使用手機(jī)。切記，開車使用電話是違法的，不僅僅是在美國。

不是筆者愿意，老外似乎總是喜歡拿任何手機(jī)同iPhone對比，起碼也要拍張照片才行，汗!另外，iFixit拆解網(wǎng)站上的廢話一向都很多，咱們就不介紹硬件配置了。

直接開后蓋拆電池，三星的后蓋簡直太容易拆了，這一步完全不需要工具，電池是3.8V，2600mAh(總功率9.88W)。

現(xiàn)在開始拆螺絲，將支架和主板小心地分離開來，雖然都是塑料，但還是小心為妙，這貨也不便宜!

傳說中的S4主板赤裸裸的暴露出來了，開始雞凍了有木有?

支架上有音量鍵、電源鍵和揚聲器，另外還配備一個浸水指示器，遇到水就會變色，騙不了三星售后了。

總體感覺一般般，比華強(qiáng)北好一點，興趣不是很大，還是繼續(xù)拆吧!下面的動作比較危險，只供專業(yè)人士學(xué)習(xí)，普通人別模仿人家手賤啊。

1300萬像素攝像頭，非常給力了，確實比想象中要出色很多，筆者用過才來幫三星說一句真相的，不然沒這個閑情。

這是插Micro-SIM卡的板子，沾著一層化學(xué)膠水，看上去很牢靠的樣子。

來看看這主板上都堆了些什么東西。

主板正面：

中上紅色：高通MDM9215 4G/LTE基帶

右下橙色：高通PM8917電源管理單元

右上黃色：ARM MBG955H控制單元

中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3內(nèi)存(底下應(yīng)該是一體封裝的高通驍龍600 APQ8064AB 1.9GHz四核處理器)

左下藍(lán)色：東芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(EMMC集成了NAND封裝閃存和控制器)

中上黑色：高通WCD9310音頻編碼器

左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器

主板背面：

藍(lán)色：Maxim MAX77803微控制器

青色：博通20794S1A NFC控制器

黑色：高通PM8821電源管理單元

粉色：Silicon Image 8240BO MHL 2.0發(fā)射器

橙色：高通WTR1605七頻段4G/LTE芯片 (Nexus 4也采用這個芯片)

黃色：SWA GNF09(有誰知道干啥用的嗎?)

紅色：Skyworks 77619四頻段GSM/EDGE功率放大器